初创公司Jetcool开发的散热器可以直接安装在芯片上，提供比目前的方法更高的散热效率。

Jetcool开发的散热器可以做为底板的一部分或者以附加的模块化方式内嵌到芯片基底内。

随着电子器件的尺寸越来越小，功能越来越强大，它们产生的热量也越来越大。芯片制造商目前面临的一个主要挑战便是：如何在不影响芯片性能的情况下对其进行冷却。

现在，防止芯片过热主要包括以下几个方法：风扇、铝制散热器和液冷板。散热器上带有导热体，可以帮助散发热量。 随着芯片的尺寸越来越小、发热越来越大，它们的散热器也越来越大。

初创公司Jetcool科技的创始人Bernie Malouin是一名机械工程师，他表示，通过制造更大的散热器来给芯片散热的做法比较落后。他的团队提出了另一种方法：微对流冷却技术，该技术使用少量流体喷射帮助散热。Jetcool的散热器可以做为底板的一部分或者以附加的模块化方式内嵌到芯片基底内。

Jetcool的总部位于马萨诸塞州利特尔顿，在今年6月份举行的IEEE国际微波研讨会（IMS）的竞赛中被评为Next Top Startup。此外，该公司还获得了本次活动的观众选择奖。

“我们开发的芯片越来越小，为什么要配备越来越大的散热器呢？” Malouin说。“这种做法很矛盾。Jetcool使用的小型散热器的尺寸与芯片本身的尺寸基本相同。最重要的是，与其他方法（例如微通道、液冷板或空气冷却）相比，我们的方法提供的冷却效果要好10倍。”

微型射流器
Jetcool的小型高速流体射流器采取的不是散发热量的方式，而是直接对准芯片发热表面，以消除产生热量的地方。 射流内置在硅基板中，将冷却功能直接集成到了处理器芯片内部。其解决方案可与当今几乎所有的液体冷却芯片架构无缝集成，仅需符合行业规定的压力和流量标准即可。

更重要的是，Malouin说，Jetcool散热器的重量很轻，没有使用热环氧树脂或糊剂，而且不需要金属散热器。他说，微型冷却模块可以在芯片制造阶段添加进去，也可以在芯片的封装阶段添加到现有组件中。

Jetcool的片上微对流冷却技术还可以用于电动汽车动力系统的电机驱动器、国防系统中的激光二极管以及数据中心中使用的高性能处理器。

Malouin说，他正在尝试几个原型，预计明年将开始产品销售。

微型化运动

Malouin目前有9项正处于申请阶段的美国专利。他的某些技术已获得其前雇主麻省理工学院林肯实验室（位于马萨诸塞州列克星敦市）的许可，他在这家实验室工作了8年。在那儿，他结识了Jetcool的技术总监Jordan Mizerak，共同研究并提出了他们在冷却技术上的想法，该想法基于实验室团队五年来不断完善的技术。

“在林肯实验室，我们观察到我们周围正在蓬勃发展的小型化趋势和微型化运动，” Malouin说。 “过去的创新是芯片封装越来越小但是功能越来越强大。所以，芯片的功率密度确实在不断上升，这正是我们要解决的问题。我们的公司现在还很年轻，但是我们的技术已经得到了很好的证明。”

这家初创公司目前是自筹资金，但Malouin计划在明年年初进行种子轮融资，以扩大试点项目。现在公司里除了Malouin和Mizerak之外只有一名员工，但是Jetcool希望招聘“愿意帮助重塑电子冷却技术的未来的人”。

高度表彰

Malouin表示，IEEE国际微波研讨会为他提供了一个绝佳的论坛，可以让他与其它初创公司建立联系，获得有关其产品的反馈并更好地了解客户的需求。 他补充说，同样重要的是IEEE的论坛面向包括各种规模的大公司和小公司。

他说：“对我们来说，大公司提供了一个相当独特的载体，它们有资源有机会将新技术转化为实际产品。我认为在初创企业和大公司之间建立关系非常关键，而这正是IEEE和国际微波研讨会能发挥出色作用的地方。”

“被评为Next Top Startup ，给我们和我们的技术带来了很多认可。从我们的角度来看，参与这个评奖大赛并获奖是一个巨大的成功，它对初创企业而言具有很高的价值。 这个活动受到了所有人的好评，我们希望这个活动在将来继续举办下去。”