继iPhone6 Plus被大卸八块后，iFixit网站又对iPhone6进行了详细的拆解。除了屏幕尺寸、电池大小以及摄像头的防抖功能外，两款手机的硬件设计差别不大。我们来看看iPhone6里的详细构造。

首先还是来看看iPhone6的技术参数：

• 苹果64位架构A8芯片
• 第二代M8运动协处理器
• 16，64，或128GB內部容量
• 4.7英寸1334 x 750分辨率 (326 ppi) Retina高清显示屏
• 800万像素的iSight摄像头和120万像素FaceTime摄像头
• 主屏幕按钮上的Touch ID指纹识别传感器，气压计，三轴陀螺仪，加速感应器，和环境光传感器
• 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

和iPhone6 Plus一样iPhone6的摄像头也是“凸出”的，据说能够获得更好的光学提升，实测镜头大概高出0.6mm。

iPhone6的圆角设计很像第一代的iPhone手机，这是底部的接口。

首先拆下前面板上的HOME按键

和iPhone 6 Plus一样，前置摄像头和耳机扬声器是在一个前面板組件里。

iPhone6的整体结构酷似iPhone6 Plus。（下一页）

iPhone 6 提供的是一个1810毫安时，3.82伏特的锂电离子聚合物电池与能量份为6.91瓦时。苹果公司号称这重28克的电池将让你在3G上談话长达十四個小時，并提供250小时的待机时间。

后置摄像头很容易的用镊子就取出来了。iPhone6的摄像头除了没有像iPhone 6 Plus花俏的光学图像防抖动功能，其他都一样。800万像素，f/2.2 光圈，闪光灯和Focus Pixels自动对焦。

拆除部分提案先后，可以取出主板了。

下面来看看核心主板上的东西，主板的集成度非常高。（下一页）

正面的部分器件：

• 红色 Apple A8 APL1011 SoC + SK Hynix RAM  1 GB LPDDR3 RAM
• 橙色 Qualcomm MDM9625M LTE Modem
• 黄色 Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
• 绿色 Avago A8020 High Band PAD
• 蓝色 Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
• 紫色 SkyWorks 77803-20
• 黑色 InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope and Accelerometer Combo

正面其他部分器件：

• 红色 Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
• 橙色 RF Micro Devices RF5159 Antenna Switch Module
• 黄色 SkyWorks 77356-8 Mid Band PAD

主板背面的部分IC器件：

• 红色 SanDisk SDMFLBCB2 128 Gb (16 GB) NAND Flash
• 橙色 Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
• 黄色 Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller
• 绿色 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontroller ( M8运动协处理器）
• 蓝色 NXP 65V10 NFC module + Secure Element ( NXP PN544 NFC controller )
• 紫色 Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

主板背面其他部分器件：

• 红色 Qualcomm WFR1620
• 橙色 Qualcomm PM8019 Power Management IC
• 黄色 Texas Instruments 343S0694 Touch Transmitter
• 绿色 AMS AS3923 Boosted NFC Tag Front End
• 蓝色 Cirrus Logic 338S1201 Audio Codec

（下一页）

iPhone手机的振动器都比较特别，iPhone6里的振动器和iPhone6 Plus里的也是不一样的。

扬声器部分也是很特别的

耳机插孔和Lightning接口也是集成在一个电缆组件里

电源键和音量键的设计也和iPhone6 Plus一样。

最后来一张全家福。

小结：

通过拆解发现iPhone6和iPhone6 Plus的硬件方面基本上没有大的差别，只有在屏幕分辨率，电池容量大小以及摄像头的防抖动功能不一样。至于消费者喜欢多大屏幕手机就见仁见智了。