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联发科在几日前发布了旗下Helio(曦力) P系列的首款芯片P10，该芯片的设计初衷主要是面对追求时尚轻薄外型的智能手机，采用台积电28nm HPC+制程工艺，相比于此前的HPM、LPM等工艺要更加优秀，在性能和功耗上都有明显提升。此前对这款Helio P10芯片的信息并不太多，而目前它的相关详情也被进一步曝光。
首先根据之前的信息来看，Helio P10芯片拥有2GHz主频的真八核64位Cortex-A53处理器，集成双核64位的Mali-T860MP2处理器(700MHz)，此外最高还支 持2100万像素，并且内置RWWB高感度的True Bright图像处理器。网络方面该芯片集成LTE Cat6，不出意料的话，将兼容移动4G/联通4G/电信4G，通杀全网4G(至于能否向下通杀3G，实现全网通目前还犹未可知)。
目前微博某知名分析师给出了更多关于这颗Helio P10处理器的详情，例如该处理器的传统型号为MT6755，属于MT6752/3的升级版。
此外该处理器还支持800万和1600万像素的双摄像头(加入景深摄像头)，配备了双ISP图像信号处理器，并采用了全新的降噪算法。另外该处理器还支 持视频实时美颜、画中画、PDAF相位对焦等技术。值得一提的是，MT6755还集成了专业级的HiFi音乐解决方案，最高可实现110db的信噪比。
另外从该名人士曝光的PPT来看，MT6755相比于MT6752在多个方面有提升，包括基带芯片、图形芯片、功耗管理和内存带宽，其中GPU图形部分可提升120%，而功耗仅为MT6752的70%，此外其他部分的功耗也有优化。
此前联发科MT6752的主要竞争对手是高通骁龙615，并且在性能上轻松取胜，成为目前最常用的64位8核芯片，也让不少厂商纷纷转战联发科阵营。而此次全新的MT6755显然将针对高通骁龙615的下一代产品骁龙620，看来高通在中端市场将会迎来新一轮压力了。
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