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英特尔CEO表示将重新设计底层架构,带来无损性能

发布时间:2020-06-15 发布时间:
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上周,Intel在数据中心创新峰会上公布了未来三代Xeon至强处理器的路线图,分别是定于年末将推出的Cascade Lake(14nm)、2019年的Cooper Lake(14nm)和2020年的Ice Lake(10nm)。Anandtech刊登了对Intel数据中心集团副总裁兼Xeon产品线美女总经理Lisa Spelman的采访,她谈到了一些外界关心的敏感话题。

比如年初的Spectre/Meltdown漏洞已经发展出更加的多样的推测执行测信道攻击变种,Xeon同样受到波及。目前软修复方式带来了性能损失,而Intel承诺Cascade Lake(包括Cannon Lake)重新调整了架构,实现底层的完全免疫。

被问及该问题时,Lisa表示她期待新产品把性能拉回正轨。

至于最后一代14nm Xeon会否因为10nm在后就受到冷落,Lisa认为它们正在探讨如何更好让两代产品在市场上共存。另外,她认为,企业客户并不总是追新,而是要把钱花到刀刃上。买到最需要的功能、特性。



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