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一个仅SD卡大小的计算平台Edison成为今年CES中Intel推出的下一代智能终端的重磅武器。日前intel揭秘中得知，这款产品是由英特尔中国研究院前后50人次，历时四年时间研发完成，为真正的中国造。从概念圆形到底层半导体设计、从系统架构实现到上层操作系统、从样本实验到应用软件。英特尔中国研究院无疑就是Edison的孵化器。
先用一个简单的例子来说明Edison的功能。一个普通的马克杯，在植入一个液晶屏幕，然后插入一块Edison芯片后，液晶屏幕显示的内容可以根据编程，实现所有的显示。
在展示中，一个普通的数码相机，在传统SD储存卡的位置插入SD卡形态的Edison，就将这部数码相机变成了一个可联网、支持WIFI、传输内容的设备。
这款产品的核心点不是传统的嵌入式平台，插入一个模块后就可以做简单运算，Edison最大的卖点在于该平台是一个完整的计算机，并建立了一个双操作系统平台的开放计算终端，以成为一个完全的设备。
这个曾经被内部三次否定的项目，知道现任CEO科再奇直接拍板才最后立项，这已经成为了intel未来计算的一个战略产品。
英特尔中国研究院首席科学家王元陶表示，Edison目前的最终形态不一定是SD卡，而是团队已经有了足够的经验和能力将一个微型计算设备做成很多的样子。
这个平台中，Edison有存储、WIFI模块，有两个计算芯片，一个负责高频率计算，一个协计算模块处理长时间低频率的计算任务，还有更多的一些模块来处理电源，保持超低功耗等。
这个平台最难的地方在于大小。而当研发刚开始时，英特尔并不具备现在所拥有的生产工艺。
英特尔今年带来了22纳米的夸克芯片，而Edison几乎是同一时间完成。这也可以看到，Edison的研发时间更为提前。
英特尔中国研究院院长方之熙这么比喻，就像运动员一样，不能只是追着球跑，而是要到球即将要去的地方，这才是好的运动员，研发也是这样。
目前，基于Edison开源平台的应用开发正在逐步进行，而基于该平台的设备将在今年上市。
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