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目前根据多方的消息表明AMD的Zen 3架构进展顺利，如无意外这款采用7nm EUV工艺的处理器可以在明年如期发布，上周我们报道过Zen 3架构会把原来分离在两个CCX核心内的两组16MB L3缓存整合为一个大而统一的32MB L3缓存，不知道AMD是把L3缓存从CCX中独立出来还是直接把CCX的核心数量直接增加到八个。
现在RedGamingTech放出消息称Zen 3和现在的Zen 2架构比起来，IPC至少有8%的提升，而且得益于台积电的7nm EUV工艺，Zen 3早期工厂样片的频率比Zen 2高出200MHz，也就是说单核的最大加速频率可能会达到4.9GHz，而全核频率有可能达到4.5GHz，随着后期的优化，有望达到更高的频率，和当年那个采用14nm工艺的Zen架构有了很大的进步。
稍早之前有传言说4线程SMT可能会出现在Zen 3架构的Milan服务器处理器上，不过现在来看是不太可能了，AMD已经确认Zen 3内核依然只支持2线程SMT。Zen 3也会是AM4平台最后的绝唱，Zen 4架构会更换新的接口，应该会支持DDR5内存和PCI-E 5.0。
目前来看8%的IPC提升是有点保守了，加上频率上的提升，整体性能提升大概就10%多一点，比当年Zen到Zen+稍微好一点，然而AMD已经公开说过他们不想再做一次Zen+那样的升级了，所以Zen 3最后出来的成品应该会比现在的数字好不少。
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