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英飞凌科技股份有限公司针对大功率应用扩大分立式IGBT产品组合，推出新型TO-247PLUS封装，可满足额定电流高达120A的IGBT封装，并在相同的体积和引脚内装有满额二极管作为JEDEC标准TO-247-3。TO-247PLUS可用于 UPS、焊接、太阳能、工业驱动等工业应用以及传动系统逆变器等汽车应用，可更新高功率输出的现有设计或者改进这些应用的热环境，从而提高系统可靠性和延长系统使用寿命。TO-247PLUS具备更高的电流承受能力，能够在并联时减少设备数量，实现更紧凑的产品设计。
新型封装专门用于在散热槽进行线夹安装或压力安装。这些安装技术确保压力均匀分布在封装上，即使在强烈振动和机械冲击下也能实现更好的导热性和更高的机械稳定性。
由于没有安装孔，TO-247PLUS封装能容纳的硅片面积比标准TO-247增加70%。此外，导热片面积增大26%，热阻 Rth(jh)比标准TO-247减少20%。TO-247PLUS封装主体带有特殊的塑料套管，爬电距离比 TO-247-3增加4.25mm – 2mm。TO-247PLUS封装所采用的主体材料是特殊塑料，具有更高的抗夹压性，同时，新的接合接线理念允许直流集电极的电流从80A上升至160A，使IGBT具备更高的可靠性和更长的使用寿命。
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