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美国专利商标局本周二通过了苹果的一项简短但比较重要的专利，这项专利与片上系统（SoC）设计和制造有关，专利的实质似乎是为了保护苹果公司A系列移动芯片产品的开发。这项美国第8,334,704号专利名为“制造片上系统的方式（Systems and methods for providing a system-on-a-substrate）”，主要内容涵盖了iPhone、iPad及iPod产品中的片上系统功能与架构。
简而言之，SoC是将电路完整地集成到计算设备中，如将处理器、内存等放置在一个微芯片上。传统计算设备，每个组件本身是以单独芯片的形式存在的，随后共同组装到主板上。而SoC技术，组件彼此之间可以堆叠，或者置于同一层上。
如苹果最新的A6X片上系统，可在第四代iPad中找到，在比较小的空间内就能发挥较高的功效，对移动设备而言堪称最佳解决方案。这项专利所描述的就是这样一个系统，同时还特别提到，每一个裸片（bare die）都能包含处理器、内存、编码电路，I/O控制器、通信模块、加速感应器等等。专利文件中谈到，在设计方面为了节约空间，芯片上的组件可相互堆叠或彼此共处同一空间。
亦被称作挠性印刷电路（flexible printed circuit），可极大地为SoC节约出富足的空间。比如，这种富有弹性特点的Flex层可令组件延伸至晶片之外，这样就为其他组件提供了额外的片上空间。又例如，内存还能以各种方式置于基片层（Substrate）之上或之下的位置。
在某些情况下，比如最新的A系列芯片，NAND闪存能够和所有组件一样置于基片的相同一面。苹果是在2009年9月份提交这份专利申请的，在6个月之前产出了A4芯片，最先应用于初代iPad之上。苹果公司最新发布的第一款自主设计微内核的封装叠加SoC芯片正是用于iPhone 5的A6芯片。
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