根据业内分析师预测，台积电 TSMC 明年将继续成为苹果 A 系列芯片独家代工厂。2019 款 iPhone 将搭载 A13 芯片。自 2016 年以来，台积电 TSMC 一直是苹果 A 系列芯片独家代工厂，获得 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片，iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 的 A11 Bionic 芯片的所有订单。 2018 款 iPhone 的 A12 芯片也是台积电独家提供。
台积电的封装技术优于其他芯片制造商，包括三星和英特尔，因此如果 2019 年“A13”芯片继续选择台积电并不奇怪。
多年来，台积电逐渐缩小其模具的尺寸，继续改进其制造工艺：A10 Fusion为16nm，A11 Bionic为10nm，今年的“A12”预计为7nm芯片。 “A13”可能是7nm +芯片，具有极紫外光刻（EUV）。A13 芯片预计将于2019年第二季度开始批量生产。
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