美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂，如果一切顺利，就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进工艺技术。

美国国防部(U.S. Department of Defense，DoD)正在与多个技术伙伴合作，寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC；如果一切顺利，美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进工艺技术。

目前美国政府只与一座由Globalfoundries负责营运的晶圆厂合作，技术限于32纳米工艺以及更高的设计规则；这座晶圆厂是美国政府与IBM之间“可信任晶圆代工伙伴”长期合作关系的延续，而IBM已在2015年将旗下晶圆厂都出售给Globalfoundries。

负责监督可信任晶圆代工厂项目的美国国防部高等研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA)主任Bill Chappell表示：“我们在Globalfoundries有非常好的伙伴，很多人从IBM时代就一直在那里…协助管理政府的ASIC业务，而且也一直在32纳米及以上技术运作顺利。”

“但在32纳米以上工艺，我们需要发挥更大的作用；目前所有的晶圆代工业者都是跨国企业，就算他们在美国本土也有晶圆厂。国防部需要厘清如何利用他们来满足本身的需求。”Chappell指出，目前的最先进工艺技术以及前IBM晶圆厂所具备的技术，差距有越来越大的趋势：“这让我们必须对所有的晶圆厂开放，而就算Globalfoundries也是全球网络的一部份。”

但如Chappell所言，目前有些讽刺的状况是，尽管全球14纳米工艺产能的大宗是在美国本土，来自三星(Samsung)的Austin据点以及英特尔(Intel)晶圆厂，还有Globalfoundries的Malta制造据点，但这些制造据点都不在美国国防部今日的可信任范围内。

Chappell的部门所负责的一个名为“SHIELD”之DARPA项目，其任务是以100x100微米(micron)尺寸，内含加密技术、传感器与NFC的标签来杜绝仿冒IC；据了解，该项目已经进行了一些关键测试，确保业者与电子产业社群采用其方案。

此外，Chappell透露美国有一所大学正在协助开发一种“混淆”(obfuscation)技术，能让工程师设计配备平坦式网表(flat netlist)的芯片，该芯片能在回到可信任的据点时进行编程；而该芯片的真实内容也要在可信任的地点才会被揭露。

另一项开发案是将芯片分成可信任与不可信任的两个部分，前者能对后者进行监控与编程；Chappell表示，这种芯片将会委托未来的可信任晶圆代工伙伴，以90或180纳米工艺生产。

而其实美国国防部已经与各大晶圆代工厂有不同程度的合作；Chappell表示：“我们在台积电(TSMC)有研究应用的组件生产，三星则为IARPA (美国官方开发人工智能技术的项目)完成了一些工作，此外我们也正在与英特尔进行开发合作…是研究性质的。”

Chappell估计，美国国防部的ASIC业务规模约在一年1,000万美元至1亿美元左右：“不是非常大，但很重要；”他进一步指出：“我们不是那些半导体公司的技术演进推手，所以厘清如何与他们合作是关键。我们有很多研发项目，也有很多不同的芯片，但数量都不大。”