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高通表示，此原型系统已经成功展示在智能手机尺寸大小的终端设备中，达成优化毫米波射频前端设计，并用于测试及试验毫米波在真实环境中面临的诸多挑战，例如终端设备和手握所带来的讯号阻塞。
5G NR mmWave Prototype 将采用多重输入多重输出（MIMO）天线技术并支持可适性模拟波束成形和波束追踪 / 导向技术，而这些技术是在非直视性（NLOS）环境和终端设备行动中实现稳健且持续的行动宽频通讯所不可或缺的。拥有高达 800 MHz 的频宽支持，以及多项先进 5G 新空中界面技术的支持（包括用于数据频道的 LDPC 通道编码技术），该原型系统可支持最高达每秒 5 Gigabit 的最高下载速度。
目前全球产业对于 5G 新空中界面技术于 2019 年布建完成的关注度极为明显可见且持续增加，包括在移动应用中使用毫米波，以满足日益增长的移动宽频需求并支持新兴案例。对于消费者而言，5G 新空中界面所支持的增强型移动宽频将带来前所未有的即时体验，进而增加多媒体消耗、提升多媒体产出、支持沉浸式虚拟 / 增强现实（VR/AR），并提升获取丰富资讯的速度。
高通技术公司执行副总裁暨 QCT 总裁 Cristiano Amon 表示，高通一直致力于发展 5G 新空中界面毫米波技术，来增强移动宽频服务。新推出的 5G NR mmWave Prototype 证明了稳健的移动宽频通讯与智能手机外观尺寸大小的终端设备正在稳定发展，为 2019 年的开展布建做好准备。
目前，5G NR mmWave Prototype 将于 2017 年下半年启动的 3GPP 5G 新空中界面互通性测试和 OTA 中进行试验，而上述测试和试验将由高通与多家基础设备厂商和网络营运商共同进行。
此外，移动终端设备厂商将有机会较早开始对产品进行优化，以因应在尺寸较小的终端设备中整合 5G 新空中界面毫米波技术的独特挑战。上述测试和试验目的在推动移动生态系统实现 5G 新空中界面毫米波技术的大规模快速验证和商用。高通技术公司将利用从上述测试和试验中获得的经验，推动高通 Snapdragon X50 5G 多模数据机系列的持续开发，以支持基于全球 3GPP 5G 新空中界面标准的商用移动网络于 2019 年及时布建。
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