酷派Air9150采用了7.4mm超薄设计，115g机身重量轻薄如翼。该机中框选用了高性能的航空级6系列铝材,经过5次热锻压、15次CNC加工、纳米注塑成型、阳极氧化、钻石刀精密高光等30多个工序，采用专用的升温设备把原材料预热到500℃以上, 用1000吨以上的锻压设备,经过5次精密锻压成型实现铝中框的一体式结构。

酷派Air9150机身设计非常小巧精致，手机的厚度仅为7.4mm，便于单手操作。

在拆机之前，先将手机关机，然后将电池取出。

酷派Air9150采用了比较常见的十字螺丝，所以在拆解的时候也是比较方便的。

在手机右下角的螺丝上贴有贴纸，如果是在正常情况下，该贴纸破损的话会导致手机失去保修资格，所以没什么事的话建议大家不要私自拆机。

将手机电池仓能看到的螺丝全部拧下来，就可以看到手机的内部构造了。酷派Air9150这款手机做工还是非常精细的，机身与边框的结合非常紧密，即使将螺丝全部卸下，还是需要慢慢的将机身后壳撬开。

这就是手机的SIM卡槽以及存储卡槽。

小圆圈就是手机的振动马达。

酷派Air9150的扬声器在手机边框上，扬声器的音量还是很大的

手机的电路板与屏幕依靠排线链接，在取下电路板的时候要小心的将链接的排线取下。

酷派Air9150的电路板体积不大，手机的内存、处理器等芯片都在上面。

酷派Air9150的800万像素主摄像头以及200万像素前置摄像头。

手机的芯片都有屏蔽罩保护，将屏蔽罩取下，在电路板正面的主要是蓝牙以及WiFi芯片，图中的是WCN2243蓝牙芯片。

手机的芯片都有屏蔽罩保护，将屏蔽罩取下，在电路板正面的主要是蓝牙以及WiFi芯片，图中的是ATHEROS 6005G WiFi芯片。

电路板背面的主要是处理器、内存等芯片。图片中的是三星MCP芯片，包括1GB RAM以及16GB ROM。

RTR6285基带芯片，提供GPS以及它可以通过UMTS和四频段EGPRS完成全球漫游。

酷派Air9150采用的MSM8625Q四核1.2GHz处理器。

酷派Air9150的金属边框上有很多卡扣，用于与手机后壳相连接，结合紧密，即使不使用螺丝，也可以牢牢的结合在一起。

酷派Air9150边框采用的高性能的航空级6系列铝材,经过5次热锻压、15次CNC加工、纳米注塑成型、阳极氧化、钻石刀精密高光等30多个工序，采用专用的升温设备把原材料预热到500℃以上, 用1000吨以上的锻压设备,经过5次精密锻压成型实现铝中框的一体式结构。