在去年的MWC大会上，高通发布了全球首款LTE-A Pro基带产品——骁龙X16 LTE Modem，最高支持1Gbps的下载速率。不过，目前大部分的人都还没用上X16，因为这款基带被集成在高通的最新处理器骁龙835中。

虽然X16还未普及 ，但是高通在今日（2月22日）正式推出了下一代产品——骁龙X20调制解调器。这款芯片基于三星的10nm FinFET制造工艺，其最大理论下载速度高达1.2Gbps，相比X16提升了20%，为Cat.18级别。上传方面没变，最高速率仍为150Mbps，为LTE Cat.13级别。X20的带宽也依然为150Mbps，和X16和X12相同。

除了下载速度的提升之外，这款芯片最大的改进在于：电信运营商提供千兆级LTE网络服务将更加容易。

通过3~5×20MHz载波聚合以及4×4 MIMO 天线，X20能够实现12路的数据流，而X16只能同时支持10路数据流。X20还使用了256-QAM调制，使得单数据流的上传峰值能够达到100Mbps。

X20还支持LAA（授权频谱辅助接入，LTE网络用于非授权频段的技术），允许无线运营商同时使用授权和非授权的LTE频谱来达到千兆级的速度。由于X20支持5x 载波聚合，理论上运营商只需要使用10MHz的授权频谱就能够达到千兆级的LTE速率，这使得全球范围内的更多运营商都能够提供这种高速网络服务。

除此之外，X20还支持3.5Ghz的共享频谱，该频谱在美国被用作CBRS（公民宽带无线电服务）。利用该频谱，将能够提供新闻服务，类似于专用LTE网络。同时，它还能被电信运营商用来为用户提供千兆LTE网络服务。

需要强调的是，这些都只是理论值，在现实中其实难以实现。未授权的LTE频谱（LTE-U或者LAA）使用的部分频带与WiFi网络相同，相互之间会造成干扰。而且和WiFi类似，未授权的LTE频谱比授权频谱的覆盖面更小。对于用户来说，这些峰值数据也就停留在理论层面。

高通表示，目前的带宽仍然足以满足用户和电信运营商的需求。高通已经开始向手机厂商出样，与X16一样，高通将会将X20基带集成到下一代SoC中去，预计首批商用终端将于2018年上半年上市。

虽然目前高通仍然处于领先地位，但是其他公司正在努力追赶，不断缩小差距。

今天（2月22日），英特尔也刚刚发布了全新的XMM 7560调制解调器，同样承诺提供千兆级的LTE速度，下载速度超过1Gbps。而且它使用了很多与高通骁龙X20相同的技术：下载链路支持5x载波聚合，256-QAM，4×4 MIMO 天线，LAA。同时英特尔的XMM 7560还支持上行链路上的3x 载波聚合，并承诺上传速度最高可达到225Mbps。

目前，英特尔的基带业务已经取得了重大突破。苹果从去年开始在不支持CDMA的iPhone 7/Plus中使用英特尔的基带。在去年英特尔收购了威睿电通(VIATelecom)的CDMA专利资产之后，XMM 7650已经支持CDMA。

上个月，苹果在中美两地对高通发起诉讼，指控高通非法利用基带芯片领域的垄断地位，收取不合理的专利费。为了进一步降低对高通的依赖，苹果很可能会加大对英特尔基带芯片的采购。