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2018年2月12日—2018年IPC APEX展会最佳技术论文，经由IPC APEX EXPO技术项目委员会委员投票，评选结果已经揭晓。为最佳论文获奖者的颁奖仪式将在2月27日的开题演讲会上举行。
Oracle公司的Marina Y. Koledintseva和美国CST公司的Tracey Vincent联合撰写的《等效电容方法计算铜箔的有效粗糙度介电常数》高票获得最佳论文。此论文将在2月28日技术会议第16会场（PCB信合完整性/高速/高频）向听众发布。
今年，有两篇论文获得荣誉奖，其中一篇是《印制线路板镀通孔热寿命预期的公式推导》，作者是富士先进技术公司的Yoshiyuki Hiroshima、Shunichi Kikuchi、Akiko Matsui，芝浦工业大学的Yoshiharu Kariya、Kazuki Watanabe，日立化学公司的Hiroshi Shimizu以及HDP User Group的Jack Tan 。此论文将于2月28日在技术会议第12会场（PCB可靠性）向听众发布。
另一篇获得荣誉奖的论文是爱立信AB公司的Lars Bruno撰写的《手工返工的底部加热》，此论文将于2月28日技术会议第20会场（返工）向听众发布。
论文的评选是根据技术内容、原创性、引出结论的测试程序和数据、图例质量、文章撰写的清晰明了和专业度。
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