瑞萨电子2010年9月30日在东京举行了产业设备及通信基础设施用SoC（system on a chip）业务媒体说明会。介绍百日计划中明确的SoC业务方针及目标。登台介绍的是执行董事兼SoC第一事业本部长山田和美。

　　瑞萨电子主要从事“MCU（微控制器）”、“SoC”及“模拟和功率半导体”三项业务。2010年度SoC业务的销售额预计达到约3500亿日元。按部门划分，该公司的SoC业务包括SoC第一事业本部和SoC第二事业本部两个业务部门。2010年度两部门的销售额预计将以第一位和第二位各占整体的约一半，均将达到1700亿～1800亿日元。

　　第一位和第二位的不同之处在于所瞄准的应用。手机、导航仪及家用AV产品等消费类芯片由SoC第二事业本部负责。而网络基础设施装置及产业设备使用的芯片则由SoC第一事业本部负责。此外，家用游戏机、弹球盘、打印机、数码相机使用的SoC也由SoC第一事业本部负责。

　　百日计划后的SoC第二事业本部的发展方向已于9月9日公布。此次则在于介绍SoC第一事业本部的业务方针及目标。大体来说，第二事业本部负责的应用领域容易受到产品流行的影响，好坏之间的差距往往很大。而第一事业本部负责的应用领域虽然不花哨，但却在稳定增长。据山田介绍，SoC第一事业本部截至2012年度的销售额CAGR（年均增长率）为6～7％（图1）。瑞萨将整个SoC业务的销售额CAGR设定为10～15％。

进一步推动优势产品的增长

　　山田此次将SoC第一事业本部瞄准的应用诠释为“云计算时代的社会基础设施”。其中，作为瑞萨份额较高的产品及领域，山田提到了网络设备用存储器（网络存储器）、USB接口用SoC及FA设备用SoC。SoC第一事业本部目前以进一步强化这些优势领域为基本方针（图2）。

　　具体而言，瑞萨的网络存储器目前在全球市场上的份额为40％，将力争在2012年度提高到60％。同样，2012年度还力争将USB用SoC的份额从目前的15％提高至30％，将产业设备用SoC的份额从目前的25％提高至30％。

　　将来，在智能电网进入实质阶段后，还将聚集瑞萨拥有的力量，努力获取高份额。目前面向智能电表提供的、支持PLC及无线的通信用SoC以及电力检测用MCU是实现这一目标的桥头堡之一（图3）。

通过基础技术相互融通来降低成本

　　山田还对原NEC电子和原瑞萨科技的合并效果进行了说明。比如，在网络存储器领域，两公司之间的产品重复很少，可通过合并一举扩大产品的范围(参阅本站报道)。比如，LLDRAM（Low Latency DRAM）来自原NEC电子，而TCAM是原瑞萨科技经营的产品。QDR SRAM是唯一一项两公司均在涉足的产品，不过也将通过2011年开始供应的144Mbit产品进行整合（图4）。

　　另外还介绍了基础技术的整合效果。比如，通过将原瑞萨科技拥有的扁平标准单元的技术应用于原NEC电子的SoC，便可削减芯片面积。应用于打印机用SoC时可削减约16％的面积。另外还存在通过测试技术的相互融通将SoC的开发成本削减约30％的示例（图5）。

　　原NEC电子一直致力于门阵列（Gate Array）及单元（Cell Base）LSI等ASIC业务，对于该业务今后将如何发展，山田表示：“以前曾有过以门阵列及单元等芯片开发手段赢得客户的时代。但这一时代现在已经结束。今后突出应用来开展业务将十分重要”。比如，“产业用SoC很多都是通过Gate Array手段进行开发的，而我们没有特意以此为卖点”（山田）。（