本篇文章主讲MCU当中这两种烧录方法的区别，帮助各位新手进行理解。

    在开发阶段

    改code时， 不再需要将MCU从板子上拔起来， 拿到烧录器上烧， 然后再装回去。可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录， 为开发者提供了极大的便利性。

    在量产阶段

    客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式， 将烧code的动作安排在生产线的某一站。

    那么传统的方式 (先将code烧好再焊到板子上)有什么缺点?

    传统的方式是这样的: 拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘。

    这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间， 容易造成QFP包装的chip弯脚， 或忘了烧code即放回tray盘。

    在成品阶段

    已组装好的成品若要改code，可以透过预留的接口，利用ISP或ICP，更新MCU，不需要拆机。

    什么是 IAP?

    IAP指的是，MCU在运行的状态下，利用ISP的机制，不透过外接工具 (例如: ISP Programmer)的帮忙，去更新APROM，DataFlash或CONFIG。要实现这种功能，系统必须有取得更新数据的能力，例如: 处于某一种联机的状态。(注: 有时候， ISP/IAP的分别并不是那么清楚)

    ISP与ICP的差别

    For ISP

    MCU必须处于可执行程序的状态(除了上电，还要接XTAL)， 且必须预烧ISP-code在LDROM里面

    烧录范围只限于APROM， DataFlash或CONFIG (但对使用者来说， 应经够了!)

    chip在LOCK的状态下， 仍然可以只更新某一区块 (APROM， DataFlash或CONFIG)

    因为烧录的动作取决于ISP-code的写法， 所以给系统设计者的弹性较大

    For ICP

    MCU只要处于上电状态即可，不必预烧任何code在MCU里面。烧录范围涵盖整颗MCU， 包括 APROM， DataFlash， CONFIG， LDROM和 ROMMAP chip在LOCK的状态下， 无法只更新某一区块，只能在erase-ALL之后，更新某一区块，再逐一烧回其它区块(因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode， chip被LOCK之后，除了erase-ALL，所有烧录动作皆会被禁止)。因为烧录纯粹是ICP硬件的行为， MCU无法自己更新自己， 所以给系统设计者的弹性较小(例如: 无法藉由ICP去实现IAP的功能)

    ISP与ICP的使用场合

    从单片机的使用场合来说，要根据其不同的特性来进行安排，按照客户的系统需要，来为客户推荐ISP或ICP。从使用者的角度来说，如果必须要在ISP与ICP当中选择一款来使用的话，那么ISP会是最优的选择。