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据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。
高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。
高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。
台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。
高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同,后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高通的订单。
之后,中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单,成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。
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