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近日，很国内大中小工厂，都反映，今年一直难买的DSP，现在市场和去年保持差不多，价格也下降了不少，而且都有现货。
像生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，现在我们用的现代内存，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、我们才会去设计电路板与电路图。看一个芯片是否封装技术先进，主要是要看芯片的体积和封装的体积之比，这个比值越小越好，通过公司技术部多年的技术经验.
如果按这样的进度，在2011年，IC市场会有一个很好的变化。
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