在业界有“并购狂魔”之称的国巨，继11月宣布以18亿美元收购美被动元件企业KEMET(基美)100%股权后，日前泛国巨体系再传出并购消息，这次并购瞄准的近期大热的CIS行业……

据台媒报道，泛国巨集团消费性CMOS图像传感器(CIS)封测厂同欣电宣布，通过换股的方式合并车用CIS封测厂胜丽。

据了解，泛国巨集团是由国巨集团、奇力新集团与智宝凯美集团组成的投资联盟，该集团自2017年就大规模展开并购、整合工作。

公开资料显示，同欣电成立于1973年4月，是台湾地区利基型多晶模组封装的领导厂商，主要从事陶瓷电路板( LED散热基板 )、高频无线通讯模组( PA模组)、混合积体电路模组(MEMS封装)、系统整合模组(SIP)及图像传感器的构装，是台湾地区目前最大规模的陶瓷电路板制造商。

被收购的胜丽成立于1991年，早期主要从事内存产品销售以及CMOS图像传感器封测代工服务及销售。在2015年收购一家企业后，取得了CMOS图像传感器和Memory封测技术，主要聚焦于车用和安防用的CIS业务领域，同时还是索尼、豪威等CIS大厂指定合作伙伴。

国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示，预计CMOS未来2、3年供需相当吃紧,同欣电产能也几近全满；而同欣电、胜丽分别为手机、车用CIS封测的龙头厂商。收购后，两家强强联手可望组成除了IDM厂以外，全球最大的CMOS封测厂。

对于并购一案，同欣电总经理指出，由于双方客户的重叠性不高，同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲，胜丽的客户群体则集中在美国与日本，预期到2020年会有直观业绩反馈。同欣电明年受惠手机多镜头趋势带动，传感器成长动能强劲，在合并胜丽后，图像传感器将成为第一大产品线，业绩可望达双位数年成长，双方产能也已经满载，明年将会持续扩产。

胜丽董事长刘福洲则表示，同欣电CIS业务以手机应用为主，是IDM厂以外最大厂商，而胜丽从消费性电子一路转型打入车用领域，目前车用CIS市占率超过7成，是车用CIS 封装最大厂商。与同欣电策略合作的重点在于产业互补，手机CIS封装毛利非常好，而CIS下一步很大的应用发展在于3D感测，同欣电本身具有系统级封装(SiP) 技术，考虑产业长期发展与合并综效，看好双方结合后将成为全球最大CMOS封测厂。

CIS风头正盛

国际电子商情上周才报道了索尼图像传感器供不应求的消息。由于CIS在摄像头各个环节约占比最高，达到52%，因此随着手机多摄设计带动，CIS的需求迎来了爆发式的增长，继而引发部分缺货、涨价的现象。

目前，国内主流手机厂商如华为、苹果、小米等手机从前后置2个摄像头变成了如今的3~5个摄像头，这种多摄像头的趋势还在蔓延，且各大手机厂商还在多摄的设计上持续发力，预计未来几年，相关的需求仍将存在。

除了应用在手机上的摄像头数量的剧增，汽车电子和智能安防市场对摄像头的需求也在增长。面对需求的增长，上游的晶圆厂仍存在产能紧缺的现象，下游封测环节开始出现涨价现象。

在全球的CIS厂商中，目前索尼、三星、北京豪威位列前三，SK海力士、安森美、意法半导体紧随其后。而在这几家厂商中，除豪威是Fabless外，其余的都是IDM厂，产品都在自家工厂生产。