×
嵌入式 > 技术百科 > 详情

探讨led芯片的分级方法

发布时间:2020-06-12 发布时间:
|

    led芯片的分级方法

    A级品:

    ESDMM->100V,IV>5mW;可作为照明使用;每片可切割40*40mil

    2000颗;Sorting后1500

    颗可使用;每颗成本:USD(50.27+24.67)/1500=0.05/颗;售价USD0.3/颗。

    B级品:

    ESDMM->50V,IV>5mW;可作为显示屏背光使用;每片可切割11*13mil

    25000颗;Sorting

    后20000颗可使用;每Kpcs成本:USD(50.27+24.67)/20Kpcs=3.75/Kpcs;售价USD

    10/Kpcs。

    C级品:

    IV>3mW;可作为一般使用;每片可切割11*9mil

    30000颗;每Kpcs

    成本:USD(50.27+24.67)/30Kpcs=2.5/Kpcs;售价:USD4.5/Kpcs。

    正规格方片:

    是指经过生产厂挑选过的:亮度,电压,抗静电能力,色差都是在同一个标准范围的!

    大圆片:

    就是指未经过挑选:亮度相差大,电压波动大,抗静电能力不一致,跑波长(色差大)!

    猪毛片:

    大圆片的不良都有具备,最大特点是什么颜色都有,不只是单纯的波长跨度大!

    正规方片A:是完全经过挑选,并保证数量。

    正规方片B:是指不保证数量的但是经过挑选。

    正规方片A>正规放片B>大圆片>猪毛片>散晶。

    大圆片是指不经过挑选,但是会把(外延片做成的芯片)周围的不能用的部分剔除掉

    芯片是怎么来的?

    外延片的生产制作过程是非常复杂,长完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极,N极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分检,也就是形成LED晶片(方片)。然后还要进行目测,把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就不用来做方片,就直接做电极(P极,N极),也不做分检了,也就是目前市场上的LED大圆片(这里面也有好东西,如方片等)。




『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
实时控制.安全.如何加速实现未来工厂落地?