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据行业媒体报道，近日重创日本的台风“飞燕”及北海道地震给半导体行业也带来了巨大的冲击。受灾情影响，村田、胜高千岁三菱材料多晶硅厂等MLCC及硅晶圆大厂先后停产，对全球半导体材料市场造成了严重冲击。
目前，台湾被动元件龙头国巨向已首先向客户发送了有关MLCC调价的通知，表示MLCC市场需求旺盛，公司面临着原材料供应和环境等方面的挑战，所以决定继续对价格进行相应调整，并且超过1年交期的将停止接单。此外，太阳诱电也发布通知称，因成本不断增加，上调多层陶瓷电容器（MLCC）价格。
而日本拥有世界前两大硅晶圆生产商，受台风及地震影响更大。此前，硅晶圆产能已经较为紧张。市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。硅晶圆作为半导体生产最重要的材料，随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，对其的需求将持续爆发。
目前下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。
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