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去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇， MOSFET因国际大厂退出，自去年下半年起供给渐趋吃紧，加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制，市场供不应求压力持续上扬，报价也自今年首季起真正开始起涨。进入第二季后，在超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下，MOSFET供应缺口将更趋严重，MOSFET业者订单可见度达到今年第三季，产品报价也将顺利在第二季调涨，涨幅约在5～10%。
去年欧美及中国大陆的MOSFET厂均传涨价动作，台厂在稳固订单的策略下，迟迟不敢涨，但由于上游的硅晶圆去年好几波涨价，在成本上涨的压力下，今年第一季台湾的MOSFET厂终于传出平均调涨约百分之五，只是厂商多低调不愿证实。
MOSFET去年初开始就一路缺货，主要是过去几年下游终端新应用不断增加、带动需求大幅成长，主要包括人工智能相关，延伸到智能家庭、智能音箱等消费性产品，加上电动车快速发展、自驾车的推动、物联网 、云端中心等，使得MOSFET需求大增。
MOSFET厂商表示，随着新应用的出现，欧美主力生产MOSFET厂将产能大幅移转到以高端市场、且毛利率相对高的人工智能、车用等新应用，使得原本的全球台式电脑、笔记本电脑及传统3C等市场的MOSFET供给明显不足。
在驱动IC方面，随着下游新应用兴起，已排挤到八英寸晶圆代工厂LCD驱动IC的投片量，业界表示，由于晶圆代工厂提高八英寸晶圆代工费用，LCD驱动IC厂第一季已向面板厂提高IC报价百分之五至十，以反映成本上升的压力。
由于第一季八英寸半导体硅晶圆价格已经调涨，且八英寸晶圆厂关键设备缺货，因此晶圆代工厂短期内无法大举扩增八英寸晶圆代工产能，预料后市供需仍将吃紧。
在需求激增的情况下，供需不平衡或将维持，供应链各方也应当站在所处行业、需求、上游变化等角度综合权衡，提前准备，灵活应对。
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