×
软件化芯片(Software Defined Silicon)初创公司XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式，它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形（11mm2）的各种系统而设计，其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计，也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
该款新型可编程芯片专为快速开发周期设计，其价位满足生产成本需求，是多种需客户订制和差异化功能的电子应用之理想选择。XMOS逻辑器件通过采用一个事件驱动处理器阵列、可编程芯片来运行逻辑门、控制引擎和DSP功能。XMOS器件的设计使用的C语言，采用了网络版或客户机版提供设计工具。
XMOS营销副总裁Richard Terrill说道，“我们选择了一种能够引导行业的、积极的价格曲线，以支持新的业务增长和企业创业。为了方便地评估和采用我们的技术，我们还提供XC-1开发工具包以及免费在线设计工具。”
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
激光跟踪仪市场2023年有望达5.216亿美元
APP下载
登录
