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高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架构，两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存，基带看齐骁龙820。下面急速嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
面对这样猛烈的炮火，联发科似乎有些坐不住，尤其最近，十核心的X20/X30接连传出销售不佳。
继16nm、支持Cat.7的Helio P23曝光之后，台湾产业链称，还有12nm的P30蓄势待发。
所谓12nm，其实是台积电的第四代16nm，上周，NVIDIA发布的Tesla V100显卡就是基于该工艺打造。
据悉，P30已经得到联发科副董事长谢清江的确认。
规格方面，Helio P30将搭载4核A72(2.4GHz)加四核A53(1.5GHz)，支持双通道LPDDR4内存，存储支持eMMC 5.1及UFS 2.0，基带提至Cat.10，ISP支持到最高2500万像素。
报道称，P30将于下半年推出。
面对高通炮火联发科坐不住了！12nm P30蓄势待发！
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