聚灿拟募投项目变更由LED芯片转LED外延片芯片生产-EDA365

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聚灿拟募投项目变更由LED芯片转LED外延片芯片生产

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聚灿光电（下称“公司”）发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称，为了提高募集资金使用效率，结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求，公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司 LED 芯片生产研发项目”变更为“聚灿光电科技（宿迁）有限公司 LED 外延片、芯片生产研发项目（一期）”。

据公告显示，“聚灿光电科技股份有限公司LED芯片生产研发项目”的立项时间为2015年5月8日，实施主体为聚灿光电科技股份有限公司。项目计划总投资约35210．7万元，其中拟使用募集资金14544．56万元，项目内容年产中高端LED芯片180万片。截止目前，该项目的建设工作尚未全面开展，募集资金暂未投入使用。

“聚灿光电科技（宿迁）有限公司LED外延片、芯片生产研发项目（一期）”的立项时间为2018年1月5日，实施主体为聚灿光电科技（宿迁）有限公司（下称“聚灿宿迁”）。本项目总投资为65993．1万元，其中：建设投资61685．3万元，建设期利息857．5万元，流动资金3450．3万元。第一期拟使用募集资金14580．08万元（含衍生利息），其余部分将通过向银行申请贷款等方式自筹资金解决。

聚灿光电表示，本次募投项目的变更，未实质改变募集资金的投向及项目实施内容，与公司主营业务保持高度一致，不存在变相改变募集资金投向、损害股东利益的情形。同时，全部募集资金（含衍生利息）及部分自有资金以增资方式投入全资子公司聚灿宿迁，有利于增强子公司的资本实力，降低财务风险、优化资源配置、提高管理效率，符合公司长期发展战略和规划。

此外，聚灿光电还公告称，本次公司拟变更募集资金投资项目后，拟增资聚灿宿迁人民币15000万元，其中资金来源募集全部资金（含衍生利息）及部分自有资金。本次增资后，聚灿宿迁注册资本将变更为20000万元，公司仍持有100％股份。15000万元中的12749万元拟用于置换公司于前期设备采购款，余款拟用于聚灿宿迁其他新增设备采购款项。

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