豪威向大陆靠拢台积电CIS战线筑堤-EDA365

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豪威向大陆靠拢台积电CIS战线筑堤

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大陆北京清芯华创购并全球CMOS影像感测器(CIS)大厂豪威(OmniVision)成定局，业界忧心主要晶圆代工厂台积电恐受到波及，然半导体业者透露，豪威过去曾寻求大陆中芯国际、武汉新芯等合作，台积电已提早布局，近年来积极扶植其他CIS业者如格科微等，并寻找潜力佳的CIS供应商，让台积电在物联网世代具备更强大关键零组件实力。

台积电将CIS视为未来物联网世代关键零组件，台积电与豪威不仅是供应商及客户关系，双方更合资成立封装厂精材和采钰，然多年前豪威陆续寻求其他晶圆代工厂合作，包括力晶及中芯等，甚至传出豪威要入股武汉新芯，有意发展自建晶圆代工产能的营运模式，然该计画后来破局。

半导体业者指出，目前台积电仍是豪威最大的晶圆代工厂，但豪威持续分散晶圆代工产能策略，加上豪威在CIS领域与两大竞争对手Sony和三星电子(Samsung Electronics)距离越来越远，让台积电开始有警觉，陆续扶植其他CIS供应商，并寻找其他更好的CIS客户，全力布局物联网世代。

近期台积电积极扶植大陆CIS供应商格科微，双方技术合作已进展至12吋晶圆厂90奈米制程，业界透露，格科微原本一直在中芯投片，在中、低阶产品出货量大，台积电看好其潜力，双方开始合作90奈米制程技术，格科微亦获得台积电产能支援。

目前全球主要CIS供应商包括豪威、Sony、三星、SK海力士、Aptina、东芝(Toshiba)等，多数都是IDM厂，只有豪威是IC设计公司，让其更炙手可热，南韩原本大力发展CIS技术，但近年来在中、低阶产品市场陆续被大陆业者占领，大陆新崛起的CIS供应商有格科微、思比科、比亚迪等，台厂则有原相等。

至于具备CIS代工技术的台系半导体业者包括台积电、联电、力晶等，半导体业者表示，台湾在CIS/MEMS等感测器领域布局较不完整，不利于物联网时代发展，必须强化上、下游技术，以因应大陆供应链强势竞争。

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