×
“未来FPGA的竞争不会是单纯的工艺竞争，而是架构、集成功能、开发环境、生态系统的全方位竞争。”汤立人表示。
2012年对于赛灵思亚太区执行总裁汤立人来说，是极其忙碌的一年。除了赛灵思本身事务繁忙之外，其还受邀在全球出席各种各样的技术研讨会，不过和其他厂商花钱进行主题演讲不同，汤立人出访的很多费用都是由邀请方提供，这一切都源于赛灵思在业界的创新。
2010年，赛灵思联合TSMC共同推出SSI（堆叠硅片互联技术），在此之前，从来没有一家公司实现过堆叠硅片互联。今年，采用28nm SSI技术的2000T正式量产，这款包含68亿个晶体管，200万等效逻辑电路的“怪兽”，以全新的密度、带宽和功耗优势，革命性地超越了摩尔定律。尽管该产品价格不菲，但仍然有不少客户使用，包括很多中国客户。“客户现在重点要考虑的是价值而不只是价钱。”汤立人表示。
同时，关于HPL工艺，汤立人表示：“TSMC在28nm有N种工艺，包括HP、LP、HPL、HPM等，但到了20nm，由于开发难度、成本、客户数量等因素，TSMC将只考虑基于HPL后续开发的20nmSoC工艺，这样赛灵思就会很容易的过渡到20nm技术上。”
除了摩尔定律工艺技术的领先，在系统级方案上，赛灵思也力求抢先一步。2011年，作为最早将ARM Cortex-A9内核引入FPGA的厂商，赛灵思现在所面对的是号称百亿市场规模的嵌入式市场。2012年，伴随着Zynq的量产，烦恼也随之而来。 “现在Zynq的应用扩展的非常迅速，单凭我们一家已经做不过来了。”尽管赛灵思从ARM挖过来几名专家进行市场拓展，但更多时候还是和代理商一起以及广泛的生态合作伙伴一起，进行客户培养、挖掘等工作。
除此之外，赛灵思彻底改变了自己的开发环境，由ISE转为Vivado，更加强调了All Programmable概念—软件、硬件及I/O全面可编程。“在Vivado设计环境下，客户可以先做软件开发，再做硬件布局布线，加速了产品的上市周期。同时在Vivado的算法下，计算机执行效率更快，客户的生产力得以进一步提高。”汤立人表示。
汤立人透露，赛灵思在20nm时将继续变革，不过具体计划要等到2013年发布，但其强调28nm仍将是赛灵思近几年最重要的市场，暂时不会过早的进入20nm产品推广期。
“未来FPGA的竞争不会是单纯的工艺竞争，而是架构、集成功能、开发环境、生态系统的全方位竞争。”汤立人表示。
『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』
热门文章
更多
激光跟踪仪市场2023年有望达5.216亿美元
APP下载
登录
