我们的图片大部分来自于ISSCC上一个新的产业实证环节。2月22日晚上的集会聚集了12位论文作者，他们将演示自己论文中描述的先进的硅技术在现实生活中的应用。

    1. 眼球追踪OLED显示器

    下面，Fraunhofe研究室的业务部经理Uwe Vogel展示了双向OLED显示器和图像传感器。它提供一个320×240像素的显示屏，并且可以通过追踪用户的眼球运动，作为光标或者鼠标将命令发送到主机系统。

    2. HP迷你笔电选择AMD的Zacate处理器

    AMD公司高级研究员Denis Foley，在描述Zacate处理器，这是该公司的首款X86架构和图形内核集成在一个芯片上的处理器产品。惠普公司选择了这款芯片并将其设计在DM1Z迷你笔记本电脑中(即Foley手中这款)，现在该款迷你笔电已经开始出货，零售价大约是500美元。

    该处理器采用两个AMD最新的Bobcat内核，再加上图形核心，最大功耗仅为18W。它的性能在英特尔Atom和SandyBridge处理器之间。英特尔公司也在ISSCC上介绍了Zacate处理器的竞争产品SandyBridge处理器。

    3. MTK家用WiMax路由器芯片组

    联发科在ISSCC上为大家介绍了其65纳米的WiMax Wave 2家用路由器芯片组件，该组件可提供70兆位/秒的传输速率。台湾芯片设计工程师展示的该芯片组件，尺寸和小型的智能手机差不多，并且可将高清晰度信号传送到HDTV设备。该芯片采用MIMO天线，最大功耗大约为1W。

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    4. 三星的CMOS功率放大器

    三星电机美国公司研究员Woonyun Kim，针对GSM和EDGE手机设计在CMOS中集成一个四频功率放大器。Kim称，先前功率放大器都是采用砷化镓化合物，而使用CMOS这是第一次。他表示，该芯片量产还需要等大约两个月。

    5. 塑料处理器亮相

    IMEC的研究人员Kris Myny展示了一款8位处理器，据Myny声称这是第一款被设计在塑料基座上的处理器。该芯片开启了更为复杂的有机逻辑器件之门，同时，它也是一个新兴技术。接着，Myny也拿出一些器件来与他的处理器作比较，其中包括第一款硅处理器：英特尔4004。

    本次ISSCC上关于有机电子的论文共四篇，他的论文是其中之一，另外还包括DRAM和一个用于流片与P型和N型晶体管CMOS铝箔新工艺。

    6. 支持双标准的无线HDTV

    SiBeam介绍了一款去年五月份发布的芯片组件，该组件可提供超过60 GHz的链接传送未压缩HDTV信号。该组件由两个芯片组成，可支持两个标准：SiBeam和其伙伴共同开发的WirelessHD，以及WiGig联盟技术。现场演示了将高清视频从笔记本电脑传送到HDTV。

    在一个会议上，SiBeam的和其他人讨论了60 GHz技术的未来。

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    7. 支援能量采集的TI晶片

   
    支援能量采集的TI晶片

    德州仪器(TI)的德国设计团队工程师Michael Zwerg，介绍了一款内建FRAM的16位元微控制器；该晶片能与能量采集(energy-harvesting)装置搭配使用，只要一?动就能帮忙储存电流。这主要是因为该元件内建了FRAM，不需要像其他记忆体那样在启用前需要采用一个电荷帮浦(charge pump)。

    8. 设计美观的医疗电子装置

    设计美观的医疗电子装置

    上图是一款同样由IMEC所研发的最新版人体区域网路集线器(body area network hub)，这款项链式的装置采用IMEC自家开发的2.4GHz收发器，耗电量仅850微瓦(microwatts)。该装置可连结至纪录健康资料的各种减重或是各种医疗应用的感测器，未来新一代的系统将采用IMEC与NXP共同开发、采用後者CoolFlex系列晶片为基础的生物医疗应用处理器。

    9. 支援铜线与光纤通讯的乙太网路晶片

   
    支援铜线与光纤通讯的乙太网路晶片

    来自NetLogic Microsystems的资深混合讯号设计工程师Halil Cirit，展示了一款40奈米的10 Gbit/s乙太网路晶片，可支援10GBase-KR铜线或是SFP+光纤通讯。这款低抖动(low jitter)晶片目前已经开始量产。

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    10. Dialog的低失真音讯晶片

    Dialog的低失真音讯晶片

    Dialog Semiconductor展示了一款Class D音讯放大器，THD+N仅0.0012；该公司资深设计工程师Mykhaylo Teplechuk在ISSCC现场介绍，这款晶片将进驻新一代的MP3播放机。

    11. 日本研究人员试图将PCIe推向新应用领域   

   
    新一代PCIe解决方案

    日本筑波大学研究人员Taisuke Boku (图左)与瑞萨(Renesas)的一位部门经理Hiroyuki Kondo，共同展示双方合作开发专案成果，旨在将 PCI Express (PCIe)推向新的应用领域；他们所展示的SoC原型，在单个交换器晶片中整合了4个PCI e Gen 2连结，以及8个瑞萨处理器核心。

    此研发成果的创新之处在於能让两颗 CPU共同合作，突破了传统PCIe仅能与单一主处理器连结的限制；而这也为更多新的通讯与汽车系统应用开启了可能性，因为该解决方案性能优於采用乙太网路或是CAN交换器，成本又低於采用Infiniband的方案。

    12. 不须滤波器的手机SoC

   
    不须滤波器的手机SoC

    联发科在ISSCC也展示了一款GSM/EDGE手机应用的单晶片接收器，号称不需要外部的SAW滤波器，可简化手机电路设计。