中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康

　　美国次贷危机造成全球经济疲软，继而引发对电子产品需求增速减缓，对中国半导体封测业造成了一定影响。今年上半年，我国IC行业发展情况总体上呈现增速明显放缓的趋势，原预计2008年增速会在 16%～17%左右(可能达到20%)的水平，现下调到10%左右。事实上，今年上半年，我国IC行业增速同比增长9.7%，是近10年来的最低点。

　　自主创新是根本出路

　　在当今制造业的国际分工格局中，作为制造业全球价值链的组建者和领导者的发达国家，出于保持自身竞争优势的需要，是不可能向中国转移最新最先进的技术的。中国企业在升级过程中，必定会遭到领导企业在核心技术和产品研发技术方面的封锁，产业升级容易被锁定，使得依靠技术转移、嵌入全球价值链进而带动产业结构升级的目的几乎很难实现。因此，如果中国企业不强化研发创新，不形成自己的核心技术能力，没有自己的知识产权和品牌，不能占据价值链中的高端环节，那么中国的本土制造业只能沦落到低质高耗、低附加值的产业链条中。

　　自主创新才是中国制造业走出困境的根本出路，中国在积极承接制造业技术转移的同时，必须通过扎实的自主创新工作来实现制造业升级。一方面，要围绕加强企业的自主创新能力，建设有利于自主创新的政策制度环境，鼓励创新和勇于创新的企业家精神，并进一步强化自主创新的基础服务平台建设。同时加大对产学研联合、消化吸收和集群创新的支撑。另一方面，在高新技术的研究开发上面，要关注世界范围的高技术人才流动趋势，吸引那些已掌握最新前沿技术的国外人才。

　　随着原材料涨价和市场的不景气，成本问题成了当前企业的一个大问题，成本不断提高，利润减薄，这就要求半导体封测企业还是要在创新上下工夫。

　　产品与技术创新在企业持续发展中处于核心地位。企业能否实现持续发展，关键在于能否不断调整自身行为，跟上时代的潮流。如果环境发生了变化，社会实现了进步，而企业仍墨守成规，则必然难以生存，更谈不上实现发展。而要做到这一点，对于企业来说，就必须以持续提升技术创新水平，不断推出新产品，作为实现可持续发展的基本途径。同样道理，整个半导体产业的可持续发展也必须以各企业持续不断的推陈出新来作为前提。

　　高密度封装形式快速发展

　　从技术发展趋势来看，由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严，从而推动了新的封装技术的开发，例如各种定制化的BGA、CSP、SiP、3D等封装增长迅速。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。

　　圆片级封装(WLCSP)技术已广泛应用于集成电路和集成无源元件，这种封装形式就模糊了前段制程和后段制程这种传统的概念，因为圆片级封装是在圆片切割前就进行封装，圆片级封装整合了前后段制程，且没有打金丝作业，没有基板，没有介电材料，完全是部分前段制程技术的再延伸，所以前后道封装融合是必然的趋势。国家在制订中长期科技重大专项资金扶植计划时，已将封测业予以统筹考虑。这说明如果没有先进的封装技术，IC设计、IC晶圆是连不起来的，只是半成品。设计企业必须与封装企业联合研发，才能共同面对市场需求，共同发展。

　　封装企业需提升自身工艺水平

　　随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。

　　在传统的直插式DIP、TO封装系列被贴片式SOP、QFP、SOD、SOT封装系列取代的过程中，半导体封装已经经历了一场深刻的革命，这场革命顺应了 3C产品小型化、生产工艺自动化的发展趋势。而现在SOP、QFP、SOD、SOT也正逐渐被TSSOP、MSSOP、LQFP、TQFP封装系列和更小型SOD/SOT产品系列所取代，这一变化受到了引线脚所占面积的限制，因此表面看不到引线脚的DFN/QFN/FBP/WLCSP等封装形式就应运而生。当平面的利用率达到极限时，技术的发展就开始走向空间三维，芯片叠堆芯片、利用硅穿孔技术的圆片叠堆正日益成为封装技术新的发展趋势。这些新型封装技术的出现，在增加封装密度的同时减小了由封装衍生的寄生电阻、寄生电容、寄生电感，使得电子产品能适应更高的频率要求。

　　在上述封装技术的发展中，一方面封装厂对自身的工艺同时存在着一个不断提升的过程，如焊线工艺就必需攻克密间距、多层、低弧、芯片间互连、长线等多项打线技术难关；另一方面出于环保要求的不断提高，因产品无铅化产生工艺温度提高造成的产品可靠性问题也是封装厂需要面对并解决的问题。