半导体行业在过去曾多次经历从迅猛增长期到直线下滑、充满戏剧性同时又残酷无情的经济周期。在连续五年保持空前增长势头之后，半导体行业现在面临着足以将业界老手雷翻的衰退局面。

      半导体行业前25家公司的股票价格连年下滑（下滑幅度达45%）。GSA（全球半导体联盟）所追踪观察的1,151支股票中，在过去的二个月里有44%的股票价格持续下滑。好几十家成员公司的市值要比其现金资产负债表上的现金少很多。但许多公司仍然有充足的现金流（positive cash flow）及少许或无债务。

      尽管现在情况低迷，但半导体公司在此次金融风暴中的处境比从前要好，经过此次风暴洗礼后的半导体公司将变得更强并将牢牢抓住下一轮机会。

      从资产负债表来看，半导体公司特别是传统的无晶圆公司都表现不错。半导体行业前20家公司的现金超过了400亿美元。

      此外，在传统无晶圆公司只有非常少数的几家公司持有长期负债。在GSA所追踪观察的这些半导体公司中，只有不到一半的公司在其资产负债表上有债务，有16家公司有10亿或更多的现金。

      同时有多家大型IDM已经积累了很多现金余额，但同时其负债也呈指数递增，这些大额负债将需要其花大力气清还。如，在这些现金超过10亿美元的公司中，拥有13亿现金的AMD据报道有4倍于现金的负债，而同时Micron和Linear Technology公司的负债/现金比约为2：1。AMD是最近宣布精简资产业务（asset lite business）模式的公司之一。

      据GSA成员公司对2009年的预测，仅有43%（或32%）的公司会在09年亏损。这表明半导体制造行业仍然是一个有盈利的行业。

      并且，库存积压品比2001年灾难性泡沫经济时期要少。

      市场悲观主义者可能会认为市盈率(P/Es)可能甚至应该更低。通过对自1994年以来的业界P/E的追踪研究，很难相信P/E率反应了公司的实际价值。即使市场领头公司也是在以个位数以内的P/E在交易。如Texas Instruments以8.5 P/E在销售，而Intel的P/E率为10.6.。

      由半导体行业服务的终端市场比从前任何时候都要多样化。

      半导体行业的增长也受到了中国、印度和俄罗斯以及非洲和南美洲等新兴经济体的推动。这些新兴经济体仍然有着巨大的尚未被开发的机会。

      现今，半导体行业每颗IC支出为0.29美元，在1997年为0.89美元，十年平均下来为0.64美元。因此，之前触发或拉长半导体产业低潮期的供应过剩情况并不会随当前经济下滑情况的进一步恶化。

      半导体公司要顺利渡过当前的不景气时期，应研究业内领头公司并观察他们在经济萧条时期通常采取了一些什么措施。

有以下几点建议：

      * 业界缓慢的增长迫使所有公司开始关注合适的成本结构。这意味着过去就已采用无晶圆工厂模式的公司做出了正确的选择。

      * 包括设计人员、EDA和IP供货商、代工厂以及组装和测试供货商在内的供应链合作伙伴要互切合作和凝聚才能取得成功。

      * 现在是业界合并的最佳时机，但是尚没有公司合并，目前似乎没有太多扩大规模的兴趣。

      * 成功的公司也必须开发自家的专门工艺技术，这样就可以控制技术同时减轻对所有权的需求。让高级人才和代工厂合作伙伴更加密切地合作这一点非常重要。

      * 开发专门的软件技术。专注于方法和生产能力的公司具有能尽快将产品推向市场的优势。软件优势使得公司可以为客户提供解决方案。

      * 产品多样化有助于公司保护市场，当然，对于小型公司而言很难办到，但是小公司可以减少细分市场和培养顾客忠诚度。在某个销售市场下滑的时候，这一点非常重要。

      * 在经济不景气的情况下不要削减研发经费。对归入公司长期发展蓝图的那些开发项目，对其的研发投资应仍保持原有水平或与销售额成一定比例。现在是淘汰那些不符合发展需要的开发项目的最佳时机，但是不要放弃对对公司未来发展至关重要的项目。