储存

　    为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。
    　LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。
　    当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

    　清洁

        不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。

    　成形

　    不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。
　     切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。

　    焊接

　    在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。

　 胶体一定不能浸入焊锡之中。

　   焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。

  　如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。
  　烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。
　 LED焊接方式有两种规格，具体参数如下：
　 烙铁焊接温度：295℃±5℃       焊接时间：3秒以内（仅一次）
　 波峰焊焊接温度：235℃±5℃     焊接时间：3秒以内

 　说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。

　  建议使用方法

　  在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10mA-20mA。

  　瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）冲击。

   　LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下保证20 mA分光的颜色和亮度的一致性。

   　要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。
　  LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系特性详见产品规格书。

　 ESD（静电的防护）

   　静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
　  A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
  　B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
　  C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
　 D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
 　被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：
 　 A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。
　 B、顺向电压值变小。
　 低电流驱动时LED不能发光。