集成电路（IC）技术和产业，以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。IC产业的高投入、高风险、高技术的重要特征，决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。

      建国之初的1956年至1965年是我国半导体晶体管和集成电路的研制起步与诞生期，培育了第一批专业人才，诞生了我国第一只锗合金晶体管。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。

      三十年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活力。

      一、改革开放30年中国IC产业发展历程

      （一）改革开放初期对集成电路大生产的探索（1978—1986）

      1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以国务院副总理万里为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1983年，领导小组明确提出要“建立南北两个基地和一个点”。

      江南无线电器材厂1980年从日本东芝公司引进了彩色和黑白电视机集成电路3英寸全套生产线，成为当时我国首家具有现代工业大生产特点的集成电路生产厂。然而，1981—1985年期间，行业中出现了重复引进和过于分散的问题，全国有33个单位不同程度地引进了各种集成电路生产线设备，累计投资13亿元左右，最后建成投入使用的只有少数几条线，多数引进线没能发挥出应有的作用。到1985年末，国内主要集成电路工厂有30余家，集成电路年产量5300万块。

      1986年，在厦门举行的电子部IC发展战略研讨会提出了我国IC产业“七五”发展规划、产品开发重点和“531”工艺技术发展战略。即，普及推广5微米技术，重点企业掌握3微米技术，开展1微米技术科技攻关。这期间，国家重点部署了无锡微电子工程项目建设，项目含2-3微米大生产线，制版，引导线和科研中心，于1988年开工建设，1993年投入生产。

      （二）集成电路重点项目建设（1990-1999）

      1989年2月，电子部再次召开IC产业发展战略讨论会，提出了1989年—1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。

      根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。

      在这一时期，既有发展，又有调整。1995年，从事IC生产的主要工厂有15个，从事IC研究和设计的单位有25个。到1995年末，国内共生产IC近18亿块，对集成电路产业的投资累计达到50亿元。

      1990年8月，机电部提出了发展集成电路908工程项目的方案，1992年国务院决定实施“908”工程，并成立了全国IC专项工程（908工程）领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，“908”工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。同年，该生产线通过与香港上华公司的合作合资，成为国内第一条从事芯片加工业务的Foundry线。

      1995年12月，继“908”工程开工后，国务院总理办公会议正式决策实施“909工程”，投资100亿元人民币建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1997年7月，上海华虹ＮＥＣ电子有限公司成立，生产线正式开工建设。经过18个月的紧张建设，1999年2月华虹ＮＥＣ生产线建成投产，技术档次达到0.35－０.24微米，生产的64M和128MSDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。“909”工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。