美高森美SoC 产品部营销总监 Shakeel Peera

展望2014年，美高森美的优势在于高功能集成度、低功耗、小外形尺寸，以及在可靠性和安全性方面的领导地位——所有这些都以成本优化的非易失性的FPGA架构来实现。美高森美已经增强了这些传统优势，并且推出能与今天市场上任何其它的成本优化的FPGA产品具有更多特性的FPGA产品。我们计划延续以上FPGA架构的成功，因为我们了解到其它供应商正在计划以更高的元器件成本和功耗作为代价来提高集成度，而我们认为有更好的方法来实现集成度、功耗和成本之间的平衡。

美高森美当前的FPGA战略是提供面向成本优化的SoC和FPGA市场的出色解决方案，所以，我们并不部署最先进的工艺技术，因为这些工艺技术与在成本优化的FPGA市场中实现最高的集成度或功能水平是不相关的。实际上，更成熟的工艺技术具有更低的总体成本，这是因为它们的NRE和晶圆成本较低。同时，美高森美已经签署了使用英特尔公司的22nm 3-D Tri-Gate晶体管技术来提供ASIC-based解决方案的协议，这使得美高森美成为唯一能够同时提供低成本优化的可编程逻辑器件和高端ASIC器件的厂商。显然，在迈进2014年之际，美高森美处于非常有利的定位。

现在，美高森美看到较小的FPGA器件的使用数量不断增加，用于提供I/O桥接和协处理功能。医疗、可再生能源、汽车、安全关键性和安全市场均是FPGA器件的增长领域，因为它们将处理器集成在其架构中。总体而言，FPGA器件在传统和新兴市场中的增长是无法阻碍的，2014年美高森美的目标市场的前景是非常乐观的。

在美高森美面向宽带通信的目标市场和应用中，2014年的前景也是很乐观的，美高森美是世界首屈一指的时钟和同步产品厂商，而且，我们在语音应用领域拥有强大的市场实力。美高森美将会继续投资这些产品，并且寻求在公司技术得以最高效应用的宽带接口领域的相关机会。总而言之，美高森美在2014年拥有非常有利的位置，在通信和工业市场中实现显着增长，并同时巩固我们在国防和航空领域的领先基础。

随着物联网(Internet of things, IoT)快速成为日常生活的一环实际情况，对于不同类型的网络连接传感器(包括成像、遥感传感器)的需求呈现爆炸性增长，这需要FPGA器件来实施后传感器(post-sensor)处理和复杂的接口连接。这是一个有趣的集成领域，并涵盖了航空航天、工业、医疗、消费和汽车电子等终端细分市场。这些类型的应用将会需要小外形尺寸、大量可编程I/O和极低功耗。因为这类系统采用远程部署，所以安全性也是一个重要考虑事项。

美高森美在可以实现低成本无线回传部署的包交换时钟(packet-timing)解决方案方面具备有利的条件。在包传输网络上承载时钟是重大的技术挑战，而提供此类问题的时钟解决方案对于新网络的成功是至关重要。在运营商以太网设备 (carrier Ethernet equipment)和回传(backhaul)中普遍部署的包交换时钟(packet networks) 领域，美高森美是业界公认的时钟解决方案领导厂商，而且，我们在这个领域中不断投资，以确保客户获得最全面的解决方案。

在2014年，ARM-based处理器技术将继续出现加速部署，其中包括在嵌入式应用领域。美高森美在嵌入式ARM内核领域拥有多年的经验，并且一直是ARM技术的主要支持者。在2014年，美高森美预期继续利用公司丰富的经验，扩大ARM技术应用于安全性、功能安全和低功耗目标市场，而且，我们认为未来发展是非常乐观的。ARM显然是嵌入式FPGA市场的赢家，而美高森美很高兴我们是以ARM技术作为总体解决方案的一部分早期采用厂商。

2014年智能可穿戴设备将会冒起，而其中很大部分的实施方案都需要大量的内置安全功能。低功耗FPGA和SoC FPGA，比如来自美高森美的IGLOO2和 SmartFusion2器件均具有所需要的先进安全特性和低功耗特性，因而我们预计美高森美的器件将成为这些应用的主要解决方案，特别在较高端的领域，安全性是“必须的”条件。

在新兴市场方面，美高森美认为在中国的行业前景是非常乐观的。美高森美在中国拥有坚实的基础，而且，我们看到SmartFusion2 和IGLOO2器件在中国获得了快速采纳和接受。在2013年早些时候，我们的SmartFusion2 SoC FPGA器件获得了《电子设计技术》杂志创新奖，我们认为这是公司在这个潜力巨大的市场中获得成功的明确指标。