浪涌控制:如何通过抑制因子减少寄生效应?
2N3904RLRPG的技术参数 产品型号:2N3904RLRPG类型:NPN集电极-发射集最小雪崩电压Vceo(V):40集电极最大电流Ic(max)(mA):200直流电流增益hFE最小值(dB):100直流电流增益hFE最大值(dB):300最小电流增益带宽乘积Ft(MHz):250封装/温度(℃):TO92/
接地方式 对于低颛电路.常常采用单点接地方式.从连接关系的拓扑来看.可以分为串联式单点接地和并联式单点接地.1.串联式单点接地典型的串联式单点接地.也常被称为[级联法接地".即使用一公共接地线接到电位基准点.需要
关于如何减少和杜绝LED死灯的一些分析探讨 我们经常会碰到LED不亮的情况.封装企业.应用企业以及使用的单位和个人.都有可能碰到.这就是行业内的人说的死灯现象.究其原因不外是两种情况: 其一.LED的漏电流过大造成PN结失效.使LED灯点不亮.这种情况
美国电话电报公司加速RFID网络应用 美通社-PRNewswire新泽西州Bedminster5月23日电美国电话电报公司(ATTInc.)(纽约证券交易所代码:T)及其子公司SterlingCommerce今日宣布.它们正与行业领导商英特尔公司(Intel).BEA系统有限公司(BEASystems)(纳斯
特斯拉正开发“Hardware 3”自动驾驶芯片,效果将是Drive平台的十倍 [我们私下里筹备这个事情已经有两三年时间了."马斯克在今早的财报电话会议上说道.[我想是时候可以将消息公之于众了."特斯拉正在自己开发一个名叫[Hardware 3"的硬件.这将用在Model S.Model X以及Model 3上来实
大联大品佳集团携手联发科技推出LinkIt RTOS开发平台阵线 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布.其旗下品佳集团推出专为先进可穿戴设备开发而打造的LinkIt™ 2523硬件开发工具包(HDK).LinkIt™ 2523 HDK是大联大品佳基于联发科技MT2523G芯片硬件
颠覆传统智能插座理念,只为空调而生——悟空i8评测拆解 如今再谈到智能插座.相信大家都不再陌生.也不再好奇.这个在智能家居概念刚兴起的时候便发芽成长的玩意如今看来已经非常成熟.也算是智能设备中相对一个比较出众的产品.而随着厂商将智能插座越做越精致.越做越具