日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH) 宣布，推出 16 款采用 eSMP®系列超薄 SMP（DO-220AA）封装的新型 2 A 和 3 A 器件，扩充其表面贴装 TMBS® Trench MOS 势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor 整流器反向电压覆盖从 45 V 到 200 V 范围，3 A 电流等级达到业内 SMP 封装器件最高水平，显著提高功率密度。

 

日前发布的整流器 2 A 和 3 A 器件正向压降分别为 0.36 V 和 0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的 AEC-Q101 认证版产品。

 

新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL 潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 标准 1 级，LF 最高峰值为+260 °C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。

 

 

 

器件规格表：