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整板短路测试原理

发布时间:2020-07-03 发布时间:
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冲型
一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型,其精度较佳,刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用,或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用,亦或是分条用。当品长度较长时,钢模可设计两段式冲型,以避免因材料胀缩造成冲偏,此时需采对称排版,则仅一套钢模即可,否则须开两套钢模。
冲型注意事项
手指偏位
压痕
毛边
背胶/加强片方向
电测
整板或冲型后单pcs 进行电测,一般仅测Open/Short/绝缘阻抗,成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试,整板电测时,区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。
整板短路测试原理
线路为简单排线时,可藉由PCB电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间,其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线,任一相邻线路短路时,即可测出,而断线时则手指无法镀上锡铅,如图所示。
虚线表示成型边
电测注意事项
导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
测试数是否正确
测试档名是否正确
检查码是否正确
整板电测时电镀线是否切断
防呆装置是否开启
不良品是否区隔


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