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基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET

 发布时间：2020-09-01
近十年来.第三代半导体技术已趋于成熟.碳化硅作为第三代半导体器件的重要代表.已在工业.汽车以及国防军工等领域有着广泛应用.基本半导体紧跟时代步伐.采用国际领先的碳化硅设计生产工艺.推出国内首款通过 ...<全部>
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整板短路测试原理

 发布时间：2020-07-03
冲型一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型.其精度较佳.刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用.或是一般背胶.PI/PET 加强片.等精度要求不高之配件冲型用.亦或是分条用.当品长度较长时.钢模可设计两段式冲型.以避 ...<全部>
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整板短路测试原理

 发布时间：2020-06-12
冲型 一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型.其精度较佳.刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用.或是一般背胶.PI/PET 加强片.等精度要求不高之配件冲型用.亦或是分条用.当品长度较长时.钢模可设计两段式冲型. ...<全部>
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