CirrusLogic公司的SA306是主要用于驱动三项无刷直流（BLDC）电机的全集成开关放大器。三个独立的半桥通过微控制器或DSC控制可以提供超过15A的峰值输出电流。所提供的热量和短路监控能够向微控制器发出故障信号，进而采取合适的行动。

此外，周期性限流为用户提供独立于微控制器的可编程硬件保护。利用创新的低损耗技术测量输出电流。SA306利用多工艺搭建而成，允许CMOS逻辑控制和互补性的DMOS输出功率设备位于同一IC上。P沟道高端场效应管的使用在无需引导程序或者电荷泵浦电路的情况下实现了60V的运转。PowerQuad表面贴装封装平衡了卓越的热性能和薄型表面贴装封装的优势。

SA306主要特性

低成本3相智能开关放大器

直接和绝大多数嵌入式微控制器和数字信号控制器相连接

集成栅极驱动逻辑带有死区时间生成和直通预防功能

宽电源范围（8.5V到60V）

每个相位具有超过15A的峰值输出

每个相位具有5A的持续输出电流

A型（SA306A）产品具有8A的持续电流

对各个输出的独立电流感应

使用者可编程周期性限流保护

过电流和过温度警告信号

SA306应用

3相无刷直流电机

多直流刷电机

3个独立的电磁制动器

SA306-IHZ评估板

DB64设计用于演示SA306三相无刷直流（BLDC）电机驱动IC的性能，使用户能够直接控制电机的速度和方向。板载控制器解码HALL效应传感器的输入用于进行任一方向的整流并提供四象限PWM信号来控制SA306的输入。LED为马达控制状态和故障指示提供反馈。DB64上的装置使用户能够绕开板载控制电路并与SA306无刷电机驱动器相连接。DB64演示了适用于SA306高电流开关放大器的布线技术。其经济型结构仅利用一个双面PCB板，还可以使SA306传输超过1kW的峰值电流功率。

热量考量

SA306可以用于表面贴装封装，传递超过1kW的峰值功率。这提出了严峻的热量挑战。DB64提供一种紧凑型设计，通过利用一项正在申请专利的贴装技术，该设计结构能够传输17A的峰值电流。将SA306以图4所示的反向形式安装，减小了装配后的外形高度，同时提供PowerQuad封装的热标签和小型HS33散热器之间的直接接口。DB64组件可以在周围温度为25℃的静止空气中根据散热鳍的方向消耗7-9W的功率。

为了在更高功率的应用中使用DB64，可以利用一个风扇或安装一个具有更大热质量的散热器。尽管SA306的额定工作温度为-25到85℃，DB64上的其它组件则受限于0到70℃的周围温度。

电路运行

DB64控制电路通过两个接线端子的连接来接收能量。Vs连接提供能量来驱动电机但必须高于SA306的接近8.3V的欠压闭锁阈值。控制电路需要12V的电压来操作DB64上的校准器，进而为SA306提供5V的逻辑电源。对于两个电源的排序没有特殊要求。