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1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。
2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过
3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。
4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.
5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM.
6.金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议PCB设计中前3层,后3层对应区域禁止走线,电源.防止结构件毛刺穿而导致开短路问题.
7.单板添加DUMMY PAD主要是为了电镀平衡，需要在PCB空白区域添加。DUMMY PAD设计成直径50MIL 的圆形铜块，铜块中心距离80MIL，排列没有限制。
8．布局时注意查看对构图，LED灯不要放在扣板区域内。
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