如何提高高速DSP系统中PCB板的可靠性
针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题.电源设计高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题.在电源设计中.通常采用以下方法来解决信号完整性问题.考虑电源和地的去耦随着DSP工作频率的提

ViTrox Technologies发布高产能AOI解决方案
马来西亚槟城 ―2012年7月 ― 半导体和电子封装行业创新.领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTrox Technologies.现已推出V510先进光学检测(AOI)解决方案的G2系列. V510 G2系列为表面贴装生产线带来强

分析半导体行业大功率 LED 封装工艺技术
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点. 由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED封装技术直接影响

ACTEL针对便携式市场需求推出业界功耗的FPGA
为了应对当今便携式设计人员面临的独特挑战.Actel公司公布其崭新的业务战略.针对快速发展的便携式市场全力加强超低功耗IGLOO现场可编程门阵列(FPGA)产品的市场渗透率.与此同时.Actel将结合业界的高功效IGLOO FPG

如何解决PCB干膜掩孔出现破孔和渗镀的问题
随着电子产业的高速发展.PCB布线越来越精密.多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移.干膜的使用也越来越普及.但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区.现总结出来.以便借鉴.一.干膜掩孔出现破孔很多客户认为

PCB线宽和电流的经验公式总结
关于PCB线宽和电流的经验公式.关系表和软件网上都很多.本文把网上的整理了一下.旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便.以下总结了八种电流与线宽的关系公式.表和计算公式.虽然各不相同(大体相近).但大

三个步骤设计PCB板
设计电路图的软件有Candence.Protel DXP.Altium Designer等.但是最实用的还是AD软件.简单易上手.使用AD设计PCB板大致分为三个步骤:1.原理图绘制常见的元器件原理图库都会自带.但是一些特殊的元器件需要自己画