一期总投资5亿,出场即“巅峰”,这家EDA公司凭什么立足?
Samtec- 克服PCB板间多连接器组对齐的挑战 印刷电路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同时.也面临着增加密度.缩小占位面积.减少侧面尺寸.管理热流和提高数据速率等重大压力.随着他们不断成功地消减这些压力.一个有趣的挑战出现在设计师们的面
PCB板设计中减少EMI问题的设计技巧 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升.电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重.而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低.因此.电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子
PCB印制电路板阻抗受控的通孔设计 要想保持印制电路板信号完整性.就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.随着数据通信速度提高到3Gbps以上.信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要.电路板设计人员试图消除
一些SMPS PCB布局技巧及噪声和热量问题 无论是执行AC-DC转换还是DC-DC转换.开关电源布局在高压设计中都很常见.必须仔细构造.尽管该系统非常普遍.但由于开关期间电压和电流的快速变化.它很容易辐射EMI.设计人员很少能将现有设计应用于新系统.因为一
PCB板制作的各种工艺流程解析 *单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验*双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡.蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊
中芯国际与阿斯麦签单花12亿美元买光刻机 近年来.美国不断从全方位限制中国半导体行业的发展.作为芯片制造的关键.光刻机也成了美国[卡脖子"的关键所在.在日前美国出台的 756 页报告中也提到了这一点:该报告向美国政府提议.美国应考虑与荷兰和日本[协调
Allegro修改dra封装引脚编号的快捷方式 在Allegro中.有这样一种情况:一个dra封装已经创建完成.但是不小心排错了引脚顺序.需要修改为正确的.我相信这是EDA工程师经常遇到的问题.这个时候.重新放置一遍焊盘工作量确实比较大.而且有再次出错的可能.