市场研究机构Yole Developpement预期，未来15～20年车厂将卖出几千万电动车与油电混合车。此需求使得功率电子封装发展出现前所未有的急迫性，并为功率模组带来可观的商机。目前主要模组制造商，如英飞凌（Infineon）、丹佛斯（Danfoss）和西门康（Semikron）、日本的富士电子（Fuji Electronics）都在因应此一趋势，开发新的制程技术。

满足电动车可靠度要求DBC打线制程势力抬头

目前汽车的变频器仍由马达运转，就如工业应用中的装置，但它具备更高阶的规格，例如能在各个不同的温度及驾驶状况下保持可靠度。因此，现今市场亟需一个耐用的功率模组，这对于电动车或油电混合车（EV/HEV）产品的研发有很大的帮助。

未来市场将会开始看到像丹佛斯、西门康及英飞凌等业者展现直接覆铜基板（DBC Substrates）、黏晶、互连及冷却的较新解决方案，预期有许多创新的功率模组封装，将转移到其他产业。

在芯片互连方面，功率电子业目前广泛运用的技术是铝打线，但其他解决方案可能更具低阻抗值、较高导热性和寿命更长的效能。由于铝打线很脆弱，且它必须传送电流，可能会因热循环而使电流分离，在机械上经由振动或冲击也可能发生上述状况。目前可能替代它的一个选项是带式焊接（Ribbon Bonding），这就像是以一个非常大的打线取代许多打线，丰田已经将其用于油电混合车的某些模组中。

在其他解决方案能取代铝打线之前，铝打线在功率电子互连上的运用将相当有限。目前各家半导体业者都在研发取代的解决方案。其中，第一个方式是以铜替换铝线，此举能用封装厂现有设备焊接，且铜能让阻抗值大幅下降，增加导热性，有利提高打线寿命。

第二个解决方案是在芯片之上使用软层或DBC。此技术不用线材或点对点连结，而是用整片金属箔片盖在芯片上。西门康利用软箔片，而其他模组厂商用硬箔片或某种DBC基板。模组厂商也须将电晶体和二极体黏着在模组封装中，可处理较高的功率密度和更大的热负荷。此外，对黏晶来说，概念是观察能禁得起高温的材料，DBC的热膨胀係数也较低，而热循环造成的分离亦能改善。

确保零组件可靠度模组封装技术再进化

另一方面，微量银粉材料则用于由西门康首创的烧结方式中，现在材料制造商也计画以微量银粉进行烧结，此方式的缺点在于制程，微量银粉需要时间、30MPa压力和250°C温度将芯片烧结在DBC，这是个很大的技术问题，因为很困难、需时甚久，而芯片所有点的压力都要一样。德国料商贺利氏（Heraeus）也在研究利用白银奈米颗粒，就可不受压力及温度限制进行烧结。有些公司也提供放在金属箔片上的微量粉煳剂，相较于凝胶或煳剂，它更容易传送及应用。

替代黏晶的方式为共熔接合，利用熔合铜及锡而产生的抗热性。英飞凌生产它的.XT功率模组，使用铜及锡进行共熔焊接，该公司已能够在DBC上混合非常薄层的铜和锡，并将芯片置于此夹层上。在高温下，两者混在一起，以更高的熔解温度做熔合。

採用新一代封装技术的功率模组不只是意味着能确保零组件，还有它们之间的连结和黏合可因应较高温度与冷却状况。实现此一方式最主要概念是使冷却液体更靠近变热的芯片。目前已经有许多公司移除了芯片和冷却系统间的夹层。例如，有的公司已去掉常会出现在DBC基板及冷却系统间的基础薄板，使液体直接碰触到DBC。

新的封装技术正推动油电混合车也带动创新，日本企业如丰田、富士（Fuji）及叁菱（Mitsubishi）为其中最明显的例子。举例来说，在丰田Prius由2004年到2010年的演进中，功率模组已摆脱了基础薄板，使液体直接碰触DBC；富士与叁菱亦跟随其脚步。这样的努力可使由硅晶及宽能隙（Wide-bandgap）半导体做成的元件受惠，以绝缘闸双极性电晶体（IGBT）制造的功率模组，其冷却效果较好，寿命也较长。