发光二极管（LED）驱动IC供应商正积极抢进可调光LED照明市场方案。除非调光LED照明系统之外，可调光LED照明系统的成本挑战亦日益加剧，因此晶片商正戮力开发支援温度补偿、驱动程式、可编程暂存器（Register）等软硬体功能的高整合度调光方案，以协助LED照明系统业者降低调光产品的整体物料清单（BOM）成本。

调光方案疯整合LED驱动IC厂拚降价

爱特梅尔（Atmel）资深产品行销经理Girish Ramesh表示，有鑑于一般照明、住宅照明、商业照明、建筑照明及情景照明等LED照明应用对于调光驱动IC的需求看涨，该公司已于日前推出结合温度补偿、驱动程式、可编程暂存器等软、硬体功能的高整合度方案，估计与竞争对手的产品相比，依据不同夹具（Fixture）的额定功率，可为LED照明系统商节省0.5？1美元的BOM成本。

相较于非调光LED驱动IC单价已降至0.4美元以下，现阶段可调光LED驱动IC的售价仍高于1美元。不过，在各家LED驱动IC製造商积极调降成本之下，2013年可调光LED驱动IC单价将可望降至低于1美元。

据了解，爱特梅尔最新的可调光LED驱动IC高整合度方案透过内建温度补偿和驱动程式软体，将分别省却负责温度补偿的微控制器（MCU），以及可实现驱动程式功能的功率二极管、电感和输出电容元件。此外，可编程暂存器可轻鬆控制及监视故障检测系统。

不仅是爱特梅尔，近期德州仪器（TI）亦推出高整合度的可调光LED驱动IC方案，可缩减元件数量和产品尺寸，应用于离线交流对直流（AC-DC）LED照明、筒灯（Down Light）及E14、GU10、A19、PAR20/30/38、MR16与AR111灯泡。该公司藉由简易磁滞输入电流控制方案，省去复杂的迴路补偿，并能与变压器高度相容；且整合主动低侧（Low-side）输入整流器（Rectifier）提高效率，同时简化设计和降低BOM成本。

受惠于LED驱动IC厂商力推高整合度方案，LED调光驱动IC与非调光方案价差已大幅缩减，可望带动LED调光驱动IC于2013年市占大幅攀升。

与非调光方案价差拉近LED调光驱动IC需求增

除提高整合度外，LED照明驱动IC厂商也利用简化印刷电路板（PCB）设计的方式来达到缩减价格的目的。目前，可调光LED照明驱动IC的单价已急遽下滑，且与非调光驱动方案的价差亦迅速缩减至0.3美元以下，预期将吸引LED照明灯具与灯泡製造商大量採用。

恩智浦（NXP）半导体大中华区照明产品市场行销总监王永斌（图1）表示，LED驱动IC业者透过降低电路设计复杂度与整合更多外部元件，可将LED调光驱动IC单价由大约1美元的价位降至0.45？0.6美元，与非调光LED驱动IC价格约0.3--0.4美元相比，价差已缩小至0.05？0.3美元，从过去多达叁倍以上，缩小至不到二倍。

目前调光和非调光照明方案分别占全球LED照明驱动IC出货量比重达30%、70%，两者每年的出货量增长率皆达100%。王永斌预期，LED调光驱动IC价格骤降，将可激励调光LED照明驱动IC于2013年出货量和产值上扬。

过去LED调光驱动IC单价偏高，因此主要应用局限在商店橱窗、酒店、酒吧等价格敏感度不高的商业照明领域；然在LED调光驱动IC价差大幅缩小之下，加上节能减碳意识抬头，终端消费者对于可调光照明系统接受度可望大增，将带动LED调光驱动IC市场渗透率节节高涨。