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ARM昨天发布了全新的旗舰级CPU Cortex-A73，代号Artemis，10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米，而频率可高达2.8GHz，峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30％，华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。
ARM高端CPU简史：发热是个大问题
在深入了解A73之前，我们先来回顾一下ARM这几年的高端移动CPU，首先是A9。
A9可以说是里程碑式的产品，奠定了ARM今后多年的坚实基础，也诞生了大量优秀处理器芯片，比如苹果A5、三星Exynos 4210/4412、德州仪器OMAP4430/4460。
之后是A15，IPC（每时钟周期在指令数）提升是Cortex-A系列历史上最大的，性能很猛，代价就是功耗也高了，三星的Exynos 5250/5410就备受困扰。
为了解决性能与功耗的平衡问题，ARM提出了big.LITTLE混合架构，也诞生了海思麒麟920、三星Exynos 5422这样一些成功产品。
A57是首个64位移动大核心，而在苹果A7的刺激下，整合移动行业向64位飞奔，但是A57核心太大了，功耗和发热难以控制，结果要么就是骁龙810这种硬上A75的因为过热而陷入麻烦，要么就是麒麟930、联发科Helio X10这样只敢上A53小核心的性能还不如前辈。
三星此时异军突起，Exynos 5433/7420成功控制了A57，再加上三星工艺的进步，一时间霸气侧漏。
A72虽然只是A57的改良版，但效果很好，比如说骁龙650/652这样的中端产品，已经可以逼近甚至超越上代旗舰级的骁龙808/810。
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