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一、ARM内核ZigBee无线单片机强势登场
面对强劲的全球金融海啸对电子和信息产业的冲击，但是代表新兴产业浪潮和技术创新的无线传感器网络市场，却是市场红火，春风铺满，百花盛开。很多大型芯片厂家，虽然消减了一些其它项目，但是却加大了在低功耗无线，短距离无线互联和无线传感器网络方面的投入强度，使一大批这个领域的新技术和新的SOC(片上系统)产品提前进入市场。
在这些新产品中，Freescale公司最新推出该公司的第三代ZigBee SoC---ARM内核的ZigBee无线单片机MC13224，是一颗最耀眼的新星。该芯片是全球首个实现了集成标准ARM内核和强大的32位高速处理计算能力， 内置FLASH， SRAM和 ROM，AD/DA转换等 大量外围电路，IEEE802.15.4 –ZigBee2006 高频电路和最新ZigBee 2007/PRO协议栈，完美集成到了一个10X10毫米大小的芯片中(芯片外观见图1，芯片内部功能组成见图2)。
图1 MC13224 芯片外观
用户只需要外加天线(或者使用PCB天线)和晶体等很少几个零件，就可以构成一个功能强大的可以运行ZigBee 2007/PRO和ZigBee RF4CE等多种高级无线协议栈的无线传感器网络节点或者路由器。
该芯片和目前市场上已经面市的ZigBee单芯片系统最大的不同是：
1.1 具有超低功耗，使用普通AA碱性电池，可以实现无线传感器网络低功耗节点10年无需要更换电池。
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