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打牌谁都会，但想要赢，算牌是必须的。英国有一句桥牌谚语：一个信息胜过十磅概率。大意思是说：要抓住一张关键牌，通常用概率来算它的位置，但是，如果你有信息可以确定它的位置。那就不用通过算概率来猜了。
联系到我们的可靠性工作，这句谚语是很有些启发作用的。那张关键牌可以比做是我们产品中隐含的问题。用户的质量反馈，就是那个关键的信息。
电子元件技术网资深版主sunny说过：在没有用户的质量反馈情况下，就算是有经验的工程师，想用实验的方法去准确地找出产品隐含的可靠性问题，那也是比较困难的。困难主要在于我们很难完全模拟现场的工况，我们只能按照经验或标准来测试，试验的结果往往不能代表现场的真实情况。
客户的质量反馈，是产品在实际工作条件下激发出的问题和故障的描述，包含了丰富的质量信息。结合从现场返回的故障品，再参照我爱方案网上的那些非骨制品的信息，我们可以从中可以分析出很多有用的产品信息。值得我们十分认真的对待，仔仔细细地分析研究。由于样品数量有限，通常只有一、二块可供解剖分析，因此，一定要按流程循序渐进地进行，不可图快，切忌鲁莽行事（若失效的样品有很多，那属于批次性的质量问题，从可靠性分析的角度来讲，倒是相对容易做的）。
为最大限度地从中获取有用的信息，正确的做法是从对样品最没有影响、最没有破坏的检查项开始做：
1) 光学检查：高倍显微镜下看封装有无问题，爆裂? 裂缝？变色? 标记是否有问题(待续)?
观察引脚的有无明显问题? 虚焊? 锡珠? 机械损伤？ 观察板子外观有无损伤?器件有无异常? 在手机相机人手一个的今天，拍照是举手之劳，记得一定要拍照存档。
2）有条件的话，要用X-RAY检查.引脚有无虚焊、用超声波扫描看芯片内部有无分层。
3）用I-V特性曲线仪，检查各管脚漏电特性，看有无静电损伤迹象？
4）上低压电, 看板子运行情况。观察、记录、输入输出波型。
5）故障定位后，最后才能换下问题芯片。
至于换芯片的问题个人比较喜欢到电子展展会上去寻找替代品！
6）如有必要，还要对问题芯片进行进一步解剖分析。
最后要提醒的是：样板的包装和运输，芯片的拆卸等操作要规范，不要引入新的损伤。分析过程中引入的新的损伤，将会影响分析结果的准确性。现场提供的详细故障记录和情况描述，对我们的失效分析是大有帮助的。
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