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Arteris IP FlexNoC和Resilience Package助力芯驰科技量产高质量芯片

发布时间:2021-04-28 发布时间:
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作为经投片验证的创新型片上网络(NoC)互连知识产权(IP)产品的领先供应商,Arteris IP公司今日宣布芯驰科技(SemiDrive)采用Arteris®FlexNoC®互连IP和配套的Resilience Package套件作为片上通信主干,开发出符合ISO 26262标准的全新智能电子座舱、中央网关、自动驾驶芯片。

芯驰科技是一家快速发展的初创企业,专注于开发用于智能电子座舱、中央网关和自动驾驶的片上系统(SoC),为汽车市场服务。自2018年以来,芯驰科技和Arteris一直保持合作,采用FlexNoC互连IP进行汽车芯片设计。借助这次合作,芯片设计团队达到了ISO 26262车辆功能安全标准。Arteris IP的FlexNoC技术为芯驰科技SoC中的多个高速处理单元和智能引擎提供了灵活、可靠的片上连接支持。

“我们采用Arteris IP NoC技术成功优化了芯片的带宽、延迟和功耗,使其能够满足自动驾驶的实时需求,”芯驰科技首席执行官仇雨菁表示。“此外,Arteris IP团队以专业、负责的精神帮助我们完成了功能安全IP验证流程,简化了我们的ISO 26262合规流程。”

“芯驰科技采用Arteris IP快速地成功量产首款符合ISO 26262标准的自动驾驶芯片,这进一步印证了我们的技术适用于汽车市场,并且Arteris IP工程设计和功能安全团队具备深厚的专业知识。”Arteris IP总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示。“芯驰科技的成功证明了我们的技术能够帮助设计团队快速开发和生产出符合ISO 26262标准的高度复杂的片上系统。”

关于芯驰科技

芯驰科技是一家私营半导体公司,专注于智能电子座舱、中央网关、自动驾驶等汽车应用。芯驰科技总部位于南京,并在上海和北京设有研发中心,深圳设有办事处。芯驰科技致力于与客户和合作伙伴携手合作,提高汽车的智能化水平、可靠性及互连安全。


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