英特尔非易失性存储解决方案部门披露了 NAND 和 Optane 计划以及现状，并表示基于 144 层 QLC NAND 的 SSD 以及新一代支持 PCIe 4.0 的 Optane SSD 可能会在 6 月份发布。

在新一代 3D NAND 技术发展上，除了英特尔，三星已于 2019 年基于第六代 1XX 层技术批量生产 SSD，SK 海力士也推出了基于首款 128 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存的企业级 SSD。

铠侠 / 西部数据也向客户送样了 112 层 512Gb 的 TLC。美光开始量产第一代 RG 架构的 128 层 3D NAND，规划在 2020 年底出货。英特尔 NSG 部门负责人 Rob Crooke 表示，144 层 3D NAND QLC SSD 将于今年晚些时候上市。

随着英特尔 3D NAND 从 96 层向 144 层 3D NAND 发展，预计旗下 SSD 产品或将在 2021 年全面过渡到新技术。之前英特尔披露的 3D NAND 技术规划，2019 年推出的第三代产品是 96 层 QLC NAND，144 层 QLC NAND 计划于 2020 年推出，同时也在规划 5bit/cell 的产品。

自从研发出 64 层 QLC NAND 之后，英特尔就大量应用到 SSD 中，在 2020 年初英特尔称从 2018 年底开始在大连工厂生产的基于 QLC 3D NAND SSD 已经累计生产 1000 万个。

随着 144 层 3D NAND 的到来，代表着 SSD 将全面进入 QLC 时代，将更好的满足数据中心、企业等领域需求增加。英特尔基于其 QLC SSD 与 3D Xpoint 技术高性能和大容量的互补优势，推动 NAND 和 3D Xpoint Bit 量增长。

尤其是在 5G 网络基建以及“疫情”推动的宅经济增长下，带动英特尔 2020 年第一季度存储部门营收同比大涨了 46.2%。英特尔今年将以单端口形式发售 Alder Stream Optane SSD，并于 2021 年推出双端口形式。

Alder Stream 将采用第二代 3D XPoint，搭载新固件，并支持 PCIe 4.0 接口规范，容量方面目前仍在规划中。

Rob Crooke 表示，英特尔在新墨西哥州里奥兰乔的工厂用于 3D XPoint 技术开发，并拥有制造 3D XPoint 芯片的工厂，但尚未决定下一步的发展方向。

英特尔与美光依然保留了芯片供应协议，并会持续增加 Optane SSD 的应用，推进超过 85%的客户部署 Optane，目前没有部署移动 Optane SSD 产品的计划。