英特尔期望，结合台积电的各项基础知识产权，这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场，为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。

　　昨日，CNET科技资讯网国际报道称，英特尔表示将于本周一同台积电联合公布一项“战略举措”，引发了英特尔可能开始外包部分芯片制造业务的市场和媒体传言。

　　今日凌晨，CNET科技资讯网从英特尔官方得到确认：英特尔已经与台积电达成合作，英特尔的凌动处理器将交由台积电生产。

　　据悉，双方与昨日签订的合作备忘录显示，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。

　　双方称，此次合作是英特尔与台积电长期战略技术合作的重要一步。通过本次合作，英特尔有望显著扩展英特尔凌动片上系统市场，并通过多种片上系统的应用加速英特尔架构的部署。同时，台积电也将扩展其技术平台覆盖英特尔架构的市场领域。

　　英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁（Paul Otellini）对于此次合作基于积极评价：“我们相信这一合作将使那些拥有出色设计专业背景的客户能充分利用英特尔架构的优势，让能满足个性化需求的定制应用成为可能。英特尔凌动处理器的显著优势与台积电的经验及技术的结合让双方的长期战略合作关系迈向了又一个新台阶。”

　　台积电总裁兼首席执行官蔡力行博士表示：“台积电非常重视与英特尔的战略合作关系。这项备忘录让英特尔架构与台积电的技术平台得以结合。我们相信这一合作将有助于推广基于英特尔凌动处理器的片上系统，并促进整个半导体行业的增长。通过该协议，我们的技术平台超越了双方目前的合作范围，可以支持未来英特尔x86的嵌入式产品。

　　英特尔凌动处理器集成了4700万个晶体管，是英特尔目前最小的处理器。基于该协议生产的产品可适用于嵌入式CPU市场，例如移动互联网设备（MID）、智能手机、上网本、上网机及各种消费类电子设备。该处理器旨在面向新兴的消费者友好型设备提供整体互联网功能及计算优势。

　　除了广泛应用在消费市场以外，英特尔凌动处理器还目受到了行业市场的垂青。

　　据CNET科技资讯网近日报道，英特尔凌动处理器在瘦客户机市场受到青睐——福建升腾资讯有限公司基于英特尔凌动N270处理器以及945GSE高速芯片组开发出了三款瘦客户机，在其试验及推广阶段即受到了来自金融、铁路、电力、教育以及电信等行业客户的关注与好评。

　　台积电公司是全球最大的半导体制造服务公司，拥有业界卓越的制程技术和最完备且得到工艺验证的库、知识产权、设计工具和设计参考流程。

　　2008年台积电总产能超过900万个晶圆（相当于8英寸），包括两座先进的12英寸GIGAFABs晶圆厂、四座8英寸晶圆厂、一座6英寸晶圆厂、全资子公司WaferTech和台积电（上海）有限公司以及位于新加坡的合资公司SSMC。台积电是第一个具备40纳米制程生产能力的半导体制造服务公司。