目前嵌入式设计人员面临着很大挑战，现在的嵌入式系统开发讲究的是在较短的时间内将产品推向市场，并且可以进一步降低成本。这时选择一个合适的CPU，以及合适的生态系统、开发工具、专业技术、IP等，将有助于降低产品单价或者提高产品性能。

在这些嵌入式处理器中，eMPU是非常适合放置在MCU与MPU之间的处理器，eMPU集合了MPU的高性能以及MCU产品的高集成度外设，可以用作协处理器，以便更快更节能的进行任务处理。

比如意法半导体的SPEAr系列产品，该产品采用标准的ARM处理器架构，同时也包括不同外设、安全以及连接功能，支持第三方开发工具和ST的评估工具。

完整的的SPEAr系列涵盖了入门级采用ARM926EF-S系列的SPEAr300/310/320器件，同时也包括采用Cortex-A9系列的SPEAr1310及1340系列。产品支持以太网、USB、CAN及HDLC，记忆体支持包括FLASH、DDR、OTP等等。

Cortex-A9最多可并行四个处理器，这就意味着可以根据市场和应用，拓展处理器数量。

高端eMPUs设计支持

针对视频会议系统，智能显示器，网关设备和其他系统高性能系统，SPEAr1340结合了双核CortexA9 CPU以及ARM Mali 200图形处理单元，以支持1080p分辨率及OpenGL ES 2.0和OpenVG 2.0 。

此外，SPEAr1340支持2D、3D加速技术，包括导航、游戏、H.264视频编解码等。

SPEAr1340的封装尺寸小，可以降低BOM及PCB设计。

SPEAr1340支持多种操作系统，包括Linux、安卓、Windows Compact等，适用范围从消费级到工业市场全覆盖，包括入门级平板电脑，也包括低成本接入设备、瘦客户机、媒体手机、智能制造设备和打印机的用户控制面板等。

芯片上集成了32KB boot ROM，32KB+4KB SRAM，支持DDR3及ECC，还支持异步SRAM以及NAND及NOR连接。

此外，广泛的连接接口提供支持PCIe 2.0的RC/EP链接(嵌入式PHY)，以及SATA Gen-2，USB 2.0、OTG、以太网、DVI、触控接口、TFT驱动等等。

SPEAr1340已经超过了大多数eMPU的功能，意法半导体将其定义为系统模块解决方案，通过双核处理器的强大性能及重组的外设，为工程师提供开发周期、产品性能及成本的多重要求保证。

本文作者为艾瑞电子半导体技术/FAE及业务开发经理Amir Sherman。